인텔, WiMAX 베이스밴드 칩 시연 |
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2006-12-07 11:45
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
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인텔이 자사 최초의 모바일 와이맥스 베이스밴드 칩의 개발을 완료했다고 발표했다.
이번에 발표된 모바일 와이맥스 베이스밴드 칩은 앞서 발표된 싱글 칩 멀티맨드 와이맥스/와이파이 라디오와 결합하여 인텔 와이맥스 커넥션 2300으로 명명된 완벽한 칩셋으로 완성하게 되었으며, 홍콩에서 개최된 3G 세계대회와 모바일 시장에 참석한 션 말로니 인텔 수석 부사장의 기조 연설에서 시연되었다.
기술 시연을 통해 모바일 와이맥스(IEEE 802.16e-2005)와 와이파이(IEEE 802.11n), 고속 다운링크 패킷 액세스(HSDPA) 3G 기능을 탑재한 인텔 센트리노 듀오 노트북 PC가 모바일 와이맥스 네트워크를 통해 광대역 속도로 인터넷에 성공적으로 접속되는 것을 증명하였으며, 이를 통해 와이맥스의 빠른 속도 및 고품질 서비스가 동일 시스템 상에 존재하는 또 다른 무선 기술의 방해를 받지 않으면서 풍부한 컨텐츠를 가진 애플리케이션을 신속하게 반응할 수 있음을 보여주었다.
인텔 와이맥스 2300은 표준 기반 와이파이 및 와이맥스, 확장 가능한 채널 대역폭, 고성능 다중 안테나에 대한 전세계 주파수의 지원을 받으며 신호 품질과 무선 대역폭의 작업량을 증진시키기 위해 다중입출력(MIMO) 기능을 베이스밴스 칩에 통합시켰다.
인텔 와이맥스 커넥션 2300 칩셋 초기 디자인이 현재 완료되었으며, 인텔은 앞으로 제품의 검증 및 검사에 중점을 둘 계획이다. 제품 샘플링은 2007년 말에 카드와 모듈 두 가지 형태로 진행될 예정이다.
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