디지웍스세미콘(이하 디지웍스)는 자사의 PC 메모리 제품에 대한 검수체제 강화 및 IC칩의 내구성과 성능 강화 프로젝트를 진행하고 있다고 발표했다.
디지웍스는 2007년 1/4분기에 시중에 유통되고 있는 제품부터 (-a)가 적용된 제품으로 판매가 되고 있으며, 자체적으로 제품의 내구성과 성능에 변화를 줄 수 있는 지속적 개발을 추진하고 있다고 언급했다.
(-a)모델이 준비되면서 이를 지원하는 메모리 히트싱크 또한 개발이 완료되어 현재 (-a)모델 제품에 부착하여 판매가 이뤄지고 있다. 새로운 히트싱크는 고정클립의 강도가 강하며 기존의 열전도성 접착 테이프(Thermally Conductive Adhesive Tape)가 아닌 써멀 패드(Thermally Conductive Pad)를 적용하여 좋은 열전도성을 지니며, 단면과 양면으로 나누어 지는 제품에 적용되는 패드의 두께와 방식에 분류를 두어 양면, 단면의 메모리에 알맞게 부착이 가능하다.
디지웍스측은 이미 지난 2월부터 -A 프로젝트를 기획하고 진행하였으며, 이에 따른 결과로 제품군에 (-a) 를 컴포넌트 모델명에 삽입하여 지금 현재 모든 제품에 프로젝트 (-a)를 적용하였으며, 제품서비스 데이터를 정리해본 결과에 의하면 (-a) 모델은 예전의 제품 불량율보다 불량율이 눈에 띄게 줄어 들었으며, 제품의 성능 또한 기존에 대비하여 좋은 평가를 받고 있다고 밝혔다.
한편, 디지웍스는 4월 중에 디지웍스 DDR2 PC-6400 2GB 메모리를 출시할 예정이며, 이 외에도 1GB ~ 16GB 용량의 CF 메모리 카드(SLC/MLC 방식 모두 출시)와 8GB SD 메모리 카드를 선보일 예정이다. 또한 이미 표준화가 준비되고 있는 SDHC 제품도 준비 중이라고 덧붙였다.
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