삼성전자는 대만 삼성모바일솔루션 포럼 2007에서, 퓨전메모리인 Flex OneNAND 를 선보였다.
이 제품은 기존 OneNAND 의 고성능을 그대로 유지함은 물론, 두 종류의 낸드플래시, 즉 SLC (Single Level Cell) 와 MLC (Multi Level Cell)를 하나의 칩에 구현, SLC의 고성능, MLC의 고용량 장점을 추가로 통합한 삼성의 세번째 퓨전 반도체로, 고객은 삼성으로부터 제공받은 S/W를 활용, 필요에 따라 용량을 임의로 결정할 수 있다.
원래 퓨전 솔루션은 MCP (Multi Chip Package), SiP (System in Package) 등과 같이 반도체 칩의 물리적 결합에 그치는 형태로 제공되었으며, OneNAND와 같이 메모리에 로직, 센서, CPU, S/W 등의 기능을 원칩화 한 "퓨전 2세대"를 거치면서, 삼성이 최근 개발 완료한 OneDRAM과 이번에 Flex-OneNAND와 같은 제품을 개발함으로써 "퓨전 3세대" 진입을 선언하게 되었다.
이 "퓨전 3세대" 제품들은 두 종류 이상의 메모리를 원칩화, 각각의 장점을 통합함으로써 低 코스트로 디지털 기기의 소형화, 경량화, 슬림화, 고기능화 等에 크게 기여함은 물론, CPU 보조 역할로서의 메모리 기능에서 탈피, 메모리를 시스템의 핵심 역할로 진보시킨 혁신적 제품들이다.
작년 11월 디램 기반의 One-DRAM, 금번 Flex-OneNAND의 상용화로 퓨전 반도체 라인업을 더욱 강화한 삼성전자는, 퓨전 반도체로만 '11년까지 향후 5년간 누계 100억불 이상의 매출을 달성할 전망이다.
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