히트싱크는 컴퓨터 시스템을 포함한 많은 전기 장치들에 필수요소이고 이를 이용하여 다양한 칩들의 발열을 해결한다. 이 히트싱크의 물질로는 주로 구리를 사용하고 있지만, 최근 미국 뉴욕주 트로이에 위치한 렌설러폴리테크딕대학교와 핀란드의 Oulu 대학 연구소는 공동으로 Carbon Nanotube를 이용한 히트싱크를 개발했다는 소식이 tgdaily에 올라왔다.
Carbon Nanotube를 연구한 연구자들은 Carbon Nanotube는 구리만큼 효율이 뛰어나며, 더 나은 내구성과 더 작은 크기를 만들 수 있는 장점이 있다고 주장한다. 실험에서 1.2밀리미터의 Carbon Nanotube로 구성된 얇은 막을 레이저를 이용하여 10x10핀 배열의 미니 히트싱크를 만들고 온도 센서를 결합하였으며, 냉각 원이 없는 칩과 비교하여 11% 정도 더 파워가 소비되었지만, 강제 질소 흐름을 통해 핀의 쿨링 성능은 19% 더 향상되었다고 한다. 이를 통해 연구자들은 Carbon Nanotube 히트싱크는 가벼운 무게와 고체 상태 온칩 열관리 구조에 충분한 잠재성을 가진다고 평가하고 있다.
구리 히트싱크는 성능과 비용, 그리고 일반적으로 가장 효율적인 열분산 물질로 현재 생각되어지고 있지만, 구리를 내장하므로써 크기를 더 작게 줄일 수 없는 구조상의 문제를 가진다. 그리고 실리콘은 매우 다루기 어렵고 쉽게 손상되며, 금속 구조는 융통성은 있으나 약하다. 반면, Carbon Nanotube들은 기존보다 융통성 더 나으며 원래로 돌아가려는 성질이 우수하고, 다른 쿨링 물질을 이용하는 것보다 10배 더 얇게 만들 수 있다고 렌셀러나노테크롤러지 센터의 연구원인 Robert Vajtai는 주장한다. 또한, 칩에 내장되는 구리로 인한 크기 제약 역시 이 Carbon Nanotube를 이용할 경우 보다 작게 만들 수 있게 된다고 한다.
어쨌든 구리 이상의 성능으로 저렴한 비용과 작은 크기가 가능하다면, 기존보다 더 나은 냉각 방식의 Carbon Nanotube를 이용한 쿨러들이 등장할 수 있을 것으로 보여진다. |
