| 이 기사의 의견 보기 |
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marine (ID)
/ 07-04-11 13:07/
신고
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굉장히 기대되는데요.
선진 삼성!!!
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| eye2eyes (ID) / 07-04-11 13:23/
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ㅎㅎ 역시 집적도에 관한 뭔가 노하우가 있는듯..
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| ytp1003 (ID) / 07-04-11 13:31/
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삼성은 한주에 2~3개씩 신기술 발표를 하네여...
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| gimjeong (ID) / 07-04-11 13:36/
신고
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더 작은 제품이 나오겠네요..
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| bluemun (ID)
/ 07-04-11 13:56/
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PCB쪽은 대만 애들이 1위로 알고 있는데..
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| ohhobod (ID) / 07-04-11 14:03/
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얼마나 휴대폰이 또 작아질지 ,,,
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| ceoh (ID) / 07-04-11 14:05/
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삼성 대단하군요...
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| milkblue (ID)
/ 07-04-11 14:18/
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열심히 하세요. ;;; ㅋ
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| l3rainl3ox (ID) / 07-04-11 14:43/
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핸드폰이 더 작아지겠네요
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| ng586 (ID) / 07-04-11 14:43/
신고
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문제는 삼성의 신제품들이 원천기술도
삼성거인지가 관건이겠군요....
반도체대부분의 원천기술들이 미국이나
선진국들에 있어서 수출을 많이하면할수록 로열티도 엄청나게 나가는현실이 안습입니다..
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| ohye701 (ID)
/ 07-04-11 14:56/
신고
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그런데 실제로 적용될 것이나 공정에 대한 소요비용이 얼마나 비쌀지가 궁금하네요.
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| asuea (ID)
/ 07-04-11 15:16/
신고
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역시 삼성답네요
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| jin2006 (ID) / 07-04-11 15:20/
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아직도 작고 얇게 만드는 경쟁중인가요...
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| omnit (ID) / 07-04-11 17:47/
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1위 아니면 아무것도 아니라는 진념으로 노력하는건지...
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| kss8569 (ID)
/ 07-04-11 18:45/
신고
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역시 삼성입니다`ㅋㅋ
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| medkwon (ID) / 07-04-11 18:59/
신고
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좋은거 개발했군요.
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| iamafool (ID)
/ 07-04-11 19:56/
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또 삼성이군요. 대단하네
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| alakiss (ID)
/ 07-04-11 21:25/
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아 공정만 미세해 지는게 아니고 pcb 까지 미세해야 하는구나..
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| bsbday (ID)
/ 07-04-11 21:37/
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그만좀 얇아져라~;;
청바지 주머니에 넣어두면 부러질거 같은데-_-;;
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| godanhan (ID) / 07-04-11 22:28/
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이런것은 원래 국산화에 성공한것인가...
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| kama136 (ID) / 07-04-11 22:47/
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대단하네요.
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| hermes (ID)
/ 07-04-11 22:55/
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역시 삼성이다라는 것은 어쩔 수 없나 봅니다.
실질적인 기술에 대한 특허보유권은 누가 가지고 있는지 ..????
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| guru (ID) / 07-04-11 22:57/
신고
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대단하군요.
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| kartor (ID) / 07-04-11 23:08/
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또 하나 하나요...
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| pmicro (ID)
/ 07-04-12 0:54/
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실장 할려면 기계들도 죽어 나겠군요.ㅋㅋ
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| katinoel (ID) / 07-04-12 2:56/
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기반기술이 있는 공정이기를
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| hyukdesign (ID)
/ 07-04-12 3:34/
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대단한 삼성~~
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| kuki63 (ID) / 07-04-12 4:29/
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기술의 삼성~
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| skarhkdg (ID) / 07-04-12 8:30/
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고장도 더 잘나는거 아닌가 모르겠네요;
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| yuhwa (ID)
/ 07-04-14 8:08/
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휴대폰 작고 얇아지는군요
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| jenjinman (ID)
/ 07-04-14 11:50/
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더욱 소형화 되어 가겠네요.
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| ljhhjw (ID)
/ 07-04-14 13:23/
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삼성전기도 크게 성장할거 같습니다^^
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| wineagle (ID) / 07-04-15 6:21/
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삼성의 기술력은 대단하네요.
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| blasty (ID)
/ 07-04-15 9:44/
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휴대폰 관련 기술들이 더 정교해지네요
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| jlee95 (ID)
/ 07-04-15 19:27/
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PCB에도 미세화가 대세
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| sky0734 (ID)
/ 07-04-15 23:55/
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대단한기술력이네요.
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