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삼성전자, 차세대 패키지 기술 세계 최초 D램 적용 성공

2007-04-23 11:27
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr


삼성전자가 세계 최초로 관통전극형(Through Silicon Via) 칩 접속 방식인 WSP 기술을 적용한 4단 적층 D램 칩과 모듈 개발에 성공했다고 발표했다. 이번에 개발된 제품은 512Mb DDR2 D램을 4개 적층한 2Gb 대용량 D램 적층칩과 4GB 모듈이다.

 

WSP(Wafer-Level Processed Stack Package) 기술은 기존 패키지 방식인 MCP(Multi Chip Package)에 비해 패키지 사이즈는 소형화하고, 용량/스피드/저소비전력 등 성능은 대폭 개선할 수 있는 최첨단 복합칩 기술이다. WSP는 칩을 수직 관통하는 홀(Hole)을 통해 "칩間 직접 접속"하는 패키지 방식으로, 칩 상하間 별도의 간격이나 와이어 연결을 위한 공간이 불필요함에 따라 패키지 크기를 줄이고 성능을 높일 수 있다.

 

삼성전자는 작년 4월, 이 기술을 세계 최초로 낸드플래시 메모리에 적용했으며 이번에 D램에도 세계 최초로 적용하여 기존 기술을 적용한 D램 패키지 대비 면적은 15%, 두께는 50% 이상 축소했다.

 

 

낸드플래시에 이 기술을 적용하는 경우에는 회로가 없는 주변 영역에 관통전극을 형성하고 재배선을 이용하여 연결을 했지만 D램의 경우 제품 특성상 고속 동작이 요구되어 재배선을 할 경우 속도 저하가 발생되는 어려움이 있었다. 이에 삼성전자는 D램 칩 중앙부의 회로가 있는 부분에 관통전극을 직접 형성하고 이에 따른 공정상의 어려움을 극복함으로써 차세대 고속 D램 모듈 구현을 위한 핵심 기술을 확보하였다.

 

또한 D램의 경우 낸드보다 회로가 복잡하게 형성되어 있어 웨이퍼를 박막화 할 경우 웨이퍼 휨 현상(Warpage)이 더욱 잘 발생하는데 삼성전자는 작년 11월에 개발 성공한 16단 MCP 패키지에 적용된 웨이퍼 박막화 기술을 활용하여 이를 극복할 수 있었다.

 

향후 차세대 D램 제품이 시장에 본격 상용화 되면, 기존의 칩 적층 기술로는 앞서 언급한 재배선에 의한 속도 저하 문제로 1.6Gb/초 수준의 데이터 처리가 어려울 것으로 예상되나 삼성전자는 이번에 적용 성공한 WSP 기술을 통해 그 한계를 극복할 수 있을 것이라고 전망했다.

 

이 기사의 의견 보기
jin2006 (ID) / 07-04-23 13:31/ 신고
램도 이젠 가격안정을 찾아야 할텐데..
kama136 (ID) / 07-04-23 13:48/ 신고
역시 삼성전자네요.
bluemun (ID) bluemun님의 미디어로그 가기  / 07-04-23 14:24/ 신고
이런 것이 삼성의 경쟁력 같네요.
romance6 (ID) / 07-04-23 15:48/ 신고
메모리에 대해서는 대단한 기술력의 삼성입니다.
bmw375 (ID) bmw375님의 미디어로그 가기  / 07-04-23 19:48/ 신고
정작 매직 스테이션은 가격대 성능이 영 아니어서 문제군요.
alakiss (ID) alakiss님의 미디어로그 가기  / 07-04-23 20:18/ 신고
삼성의 쾌거가 또한번 .. 울나라 너무 소수가 전체 인구 먹여 살리는거 가토요..쩝..
redcurse (ID) redcurse님의 미디어로그 가기  / 07-04-23 20:41/ 신고
생각보다 빨리나왔군요
하지만 8적층까지 가능한걸로 아는데..
4적층밖(?)에.. ^^
ohye701 (ID) ohye701님의 미디어로그 가기  / 07-04-23 21:18/ 신고
또 메모리계에 태풍이 불겠네요.
skarhkdg (ID) / 07-04-23 22:27/ 신고
요즈음에 물리하고 전자기학 배우면서 느끼는점은... 저런걸 개발하는 삼성이 정말 대단하다는 겁니다.;;
guru (ID) / 07-04-23 23:57/ 신고
역시 메모리는 삼성이군요...
떠돌이 / 07-04-24 0:06/ 신고
삼성이 이 기술에 대한 특허를 가지고 있는겁니까? 아니면 그냥 적용만 시킨겁니까?
slayer999 (ID) slayer999님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 0:12/ 신고
기술선도기업으로서의 진면목을 유감없이 보여주는군요.
wmjlove (ID) wmjlove님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 1:41/ 신고
아 대단함 =_-;;
iamafool (ID) iamafool님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 4:35/ 신고
삼성은 메모리에 집중하고 이상한 사업은 좀 접어주세요.
kebl (ID) kebl님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 8:12/ 신고
지금도 떨어지는 메몰가격이 또 폭락하겠군요..+_+
eye2eyes (ID) / 07-04-24 10:17/ 신고
선두에 서있다는 자존심을 지켜가기위한 노력이겠죠..ㅎ
deathesp (ID) deathesp님의 미디어로그 가기  / 07-04-24 11:14/ 신고
예전이 486시절에 이런스타일 있엇던거 같기도 하고
sd123q (ID) / 07-04-28 12:39/ 신고
사용자 입장에서는 좋은일 ^^
jlee95 (ID) jlee95님의 미디어로그 가기  / 07-04-28 23:08/ 신고
삼성의 신기술..
godanhan (ID) / 07-04-28 23:21/ 신고
램의 한계는 어디까지인지...
sky0734 (ID) sky0734님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 7:59/ 신고
경쟁력이 높아지겠네요.
pmicro (ID) pmicro님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 12:38/ 신고
오바 클럭에서 어떤 성능을 보여 줄지 기대가 되네요.
yuhwa (ID) yuhwa님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 15:06/ 신고
작고 대용량을 D램을 만드는 기술이군요.
ljhhjw (ID) ljhhjw님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 19:55/ 신고
서비스나 고급화에도 신경쓰길..
jenjinman (ID) jenjinman님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 20:39/ 신고
삼성전자가 기술력으로 한발 앞서가는것 같네요.
y20303 (ID) y20303님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 22:20/ 신고
역시 삼성의 힘은..
blasty (ID) blasty님의 미디어로그 가기  / 07-04-29 23:11/ 신고
역시 세계최초..
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