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삼성전자가 세계 최초로 65nm 공정을 적용한 고성능 디지털TV 수신칩(S5H1411)을 개발했다고 발표했다.
이번에 개발된 디지털TV 수신칩은 북미 디지털 규격(ATSC:Advanced Television System Committee) 방식을 채택하고 있는 미국/한국 등의 디지털TV에 탑재되는 제품이다.
이 제품은 하나의 칩으로 지상파(VSB)와 케이블(QAM) 방송이 모두 수신 가능하며, 2005년에 개발된 기존 제품(S5H1409)의 수신 성능을 한층 높여 업계 최고 수준의 수신칩(Chip) 성능을 구현했다.
특히, 도심 밀집 지역에서 신호가 중첩되는 멀티 패스(Multi-path) 환경이나 차량 이동이 많아 신호 변화가 심한 다이나믹(Dynamic) 환경, 케이블 재전송으로 인해 신호 위상 오차가 큰 환경이나 신호가 약한 난시청 지역에서의 수신 성공률이 기존 제품 대비 30% 대폭 향상되었다. 또한 전력 소비량도 업계 평균인 700mW에 비해 최소 수준인 400mW로USB 단자를 각종 지원기기에 연결하는 외장형 주변장치 등 각종 포터블 기기에도 최적인 제품이다.
삼성전자는 2002년 디지털TV용 CPU 개발을 시작으로, 2004년에는 디코더, CPU, DNIe 등 핵심기능 칩셋을 원칩으로 구현한 고집적 SoC (시스템온칩) 제품을 본격적으로 발표하는 등 디지털TV용 반도체 사업을 일찍부터 전개해왔으며, 이번 디지털TV 수신칩에는 세계 최초로 65나노 고집적 설계를 적용함으로써 앞선 미세회로 공정 기술력을 입증함과 동시에 원가 경쟁력도 높일 수 있게 됐다고 밝혔다.
이 제품은 실장면적을 40% 축소할 수 있으며, TV 뿐 아니라 디지털 방송 수신용 지상파·케이블 셋톱 박스, PC용 TV 수신 카드 등에도 적용이 가능하다. |
