인텔(Intel)은 자사의 45나노미터(nm) 하이케이(Hi-k) 메탈 게이트 프로세서 전 제품을 시작으로 미래형 프로세서에 납을 전혀 사용하지 않을 것이라고 발표했다.
납은 전기적, 기계적 특성 때문에 수십 년 동안 전자공학에 사용되어 왔으며, 성능 및 신뢰성 조건을 만족시켜 줄 수 있는 납 대체 물질 연구는 과학 및 기술 분야에서 중요한 도전과제가 되어왔다.
납이 환경과 공중 보건에 미치는 잠재적 영향력 때문에, 인텔은 환경 보존에 대한 다년 간의 약속의 일환으로 무연 솔루션 개발을 하기 위해 반도체 및 전기 업계의 여러 기업 및 부품 제조업체들과 수년간 협력해왔다. 2002년에는 인텔 최초의 무연 플래시 메모리 제품을 생산했으며, 2004년부터 이전 세대 마이크로프로세서 및 칩셋 패키지보다 95% 적은 양의 납이 사용된 제품을 출하하기 시작했다.
일반적으로 납은 마이크로 전자 공학 분야에서 칩을 패키지에 부착시키는 패키징과 범핑 등 다양한 공정에 사용된다. 패키지들은 궁극적으로 칩을 둘러싸면서 칩과 마더보드를 연결시키는 역할을 한다. 모바일, 데스크톱, 서버 등, 특수 용도로 제작된 프로세서에는 서로 다른 종류의 패키지가 사용된다. 패키지 디자인은 핀 그리드 어레이(pin grid array), 볼 그리드 어레이(ball grid array), 랜드 그리드 어레이(land grid array) 방식 등이 있는데, 인텔의 45나노 하이케이 기술 세대 제품의 경우 이 모든 디자인 방식에 납이 전혀 사용되지 않게 된다. 또한 2008년부터는 65나노 칩셋도 100% 무연 제품으로 생산될 예정이다.
인텔의 45나노 프로세서들은 무연 제품일 뿐만 아니라 인텔의 하이케이 실리콘 기술을 이용하여 트랜지스터 전류 누출량도 현저히 감소시켰기 때문에 프로세서의 전력 효율성 및 성능도 한층 강화된다.
인텔의 45나노 하이케이 실리콘 기술에는 성능을 향상시키면서 동시에 전력 소모량은 감소시키는 로우케이 절연체가 사용되었으며 드라이브 전류 향상 및 인터커넥트 전기 용량을 저하시키는 3세대 스트레인드(strained) 실리콘이 포함되어 있다. 궁극적으로, 인텔의 45나노 하이케이 프로세서 제품 사용으로 보다 세련되면서, 작고, 전력 효율성이 강화된 데스크톱PC, 노트북 PC, 모바일 인터넷 기기 및 서버 디자인이 가능해 진다.
인텔 45나노 하이케이 제품군에는 차세대 인텔 코어 2 듀오, 코어2 쿼드, 제온 프로세서가 포함되며, 인텔의 45나노 하이케이 생산은 올해 하반기에 시작될 예정이다.
인텔 기술 및 제조 그룹의 부사장이자 조립 테스트 기술 개발 담당 이사인 나세르 그레이엘리(Nasser Grayeli)는 “인텔은 자사 제품의 무연화 및 전력 효율성 증진에서부터 대기 방출량 감소, 물과 원료 재활용에 이르기까지, 환경 보존을 위해 적극적인 조치를 취하고 있다.”라고 말했다.
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