국내 반도체 산업을 주도하고 있는 삼성전자와 하이닉스가 각각 미국, 유럽 업체와 전략적 제휴를 맺고 32nm 공정 개발에 나섰다.
삼성전자는 미국의 IBM과 전략적 제휴를 맺고 300mm(12인치) 웨이퍼용 32nm 로직기술 공동 개발에 착수하기로 합의했다고 밝혔다. 이번 32나노 로직기술 공동개발 협력은 삼성전자와 IBM 외에도 미국의 프리스케일, 독일 인피니언, 싱가포르 차터드 등 5개 업체가 참여하는 공동 프로젝트로 한 번의 칩 설계로 참여 업체 중 어느 곳에서든 제품 생산이 가능한 멀티 소싱(Multi-Sourcing)을 구현하여 이는 고객사들로 하여금 더 이상 하나의 파운드리 업체에만 의존할 필요 없이 유연하게 파트너를 선택할 수 있도록 해준다.
삼성전자는 기존의 65/45nm 로직기술 공동개발이 성공적으로 완료됨에 따라 이번 32nm 기술 협력을 추진하기로 결정했으며, 이번 제휴를 계기로 메모리 기술에 이어 시스템 LSI 기술에서도 첨단 나노 반도체 시대 주도권을 확보하게 되었다고 설명했다. 삼성 전자는 2010년까지 IBM과 차세대 32nm 로직기술 공동개발을 완료할 예정이다.
한편, 하이닉스는 유럽 최대 나노 기술 연구 기관인 IMEC과 전략적 제휴를 체결하고 6월부터 IMEC에 연구 인력을 파견하여 첨단 리소그래피 연구 프로젝트와 비휘발성 메모리 연구 프로젝트에 참여할 예정이며, 이를 통해 32nm 이하 D램과 플래시 메모리 공정에 대해 기초 연구를 진행할 예정이라고 밝혔다. IMEC(Inter-university Micro Electronics Center)은 산·학·연 공동 기술 개발 컨소시엄 형태로 운영되는 벨기에에 위치한 차세대 나노 기술 연구소이다. 미국의 세마텍(SEMATECH)과 더불어 세계적인 양대 반도체 관련 컨소시엄 중 하나이며, 유럽연합의 주요 대학과 세계 유수의 반도체 업체들이 가입되어 있다.
32nm 이하 반도체 공정 개발을 위한 IMEC의 공동 연구·개발에는 하이닉스반도체를 포함하여 엘피다, 마이크론, 키몬다, 삼성 등 주요 메모리 제조업체뿐 아니라 인텔, NXP, 파나소닉, STMicro, 인피니온, 텍사스 인스트루먼트, TSMC등 종합 반도체 회사와 반도체 파운드리(수탁생산) 업체들도 참여하여 반도체 산업계의 통합 연구 개발이 진행된다.
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