하이닉스, 연세대와 2014년까지 산학 협약 체결 |
|
2007-07-30 11:17
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
하이닉스(Hynix) 반도체가 연세대학교와 기존에 맺은 협약 범위를 확대하는 산학 협약을 체결했다고 밝혔다.
하이닉스는 차세대 반도체 핵심 기술 확보 및 맞춤형 핵심 연구인력 양성을 위해 연세대학교와 산학 협약을 체결하였으며, 이에 따라 2008년 1학기부터 2014년까지 6년 동안 전자, 신소재, 물리, 화공, 기계 등 차세대 반도체 기술과 관련한 석/박사 90여명을 양성하게 된다. 양측은 앞으로 분야별로 차세대 반도체 기술의 공동개발을 진행하고, 이를 통해 보다 전문적인 반도체 맞춤형 인력을 양성한다는 계획이다.
연세대학교는 하이닉스와 공동으로 수행하게 될 프로젝트를 반도체 각 분야별 모듈로 구성하고 차세대 반도체 기술 개발과 인력양성 분야를 매칭하여 보다 실질적이고 효과적인 산학협력 체제를 구축할 수 있도록 할 방침이다. 하이닉스도 이번 산학협약의 효과를 더욱 극대화하기 위해 연세대학교에 반도체 분야에서 권위있는 교수 1명을 석좌교수로 임용토록 지원할 계획이며, 우수한 성과를 도출한 교수에게는 별도의 인센티브도 부여할 계획이라고 설명했다.
하이닉스는 현장에서 필요한 실무 맞춤형 인재를 육성하기 위해 이미 5년 전부터 연세대학교와 반도체와 관련된 산학강좌를 진행해 왔으며, 지난해에는 연세대학교와 '하이닉스-연세대 반도체협력센터'를 설립하여 반도체 전공 우수인력을 하이닉스 장학생으로 양성하고, 하이닉스반도체의 연구원들을 연세대학교에 파견하여 학위과정을 이수토록 하는 협약을 맺은 바 있다.
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
아크 A 시리즈도 OK, 인텔 XeSS MFG 지원 확대 드라이버 배포
애플, 중국 CXMT 및 YMTC와 메모리 공급 협력 검토?
파이슨 CEO, 메모리 부족 상황에 저가 업체 도산 가능성 지적
|
보드나라 많이 본 기사
최신 트랜드로 업그레이드된 멀티 포트 도킹 스테이션,ipTIME UC312Nstation
오늘의 AMD는 한 단계 더 진화한다, AMD 라이젠 7 9850X3D
성능과 튜닝 잡은 실속있는 타워형 쿨러,ALSEYE Q120S Plus
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
