디직스, 지스킬과 공동 생산 및 마케팅 시작 |
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2007-08-09 10:28
김찬호 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
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디직스세미콘(이하 디직스)는 대만 지스킬과 공동 제품 생산 및 브랜드 마케팅을 시작한다고 밝혔다. 양사는 지난 7월 30일 기술 제휴에 대한 계약 이후, 디직스 PC메모리와 노트북메모리 전 제품을 생산/공급하고 있다.
디직스는 지스킬과의 디스트리뷰터 계약 체결로 제품 생산(OEM 방식) 라인 우선권을 가지게 되었으며, 웨이퍼 가공 DRAM 모듈 생산율을 확보하여 불량율을 줄일 수 있다고 거론했다. 거래 금액이 약 50억원 투자된 지스킬과 기술 제휴를 발판으로 디직스 PC 메모리 품질과 품종에 변화를 시도한다.
디직스는 이번 계약체결과 함께 새로운 메모리 방열판(PC Memory Heat Spreader)도 도입한다. 새로운 디직스 메모리 방열판은 서버메모리로 알려져 있는 ECC(Error Correctiong Code)지원 FB-DIMM(Fully Buffered-Dual Inline MemoryModule)에 사용하는 방식과 유사하며, 제품명은 '디직스 메모리 HS' 이다. 8월 8일부터 판매되는 HS는 6가지(블랙, 골드, 실버, 그린, 블루, 와인) 색상의 히트 스프레더로 출시된다..
관련문의 : 디직스세미콘 http://www.digixkorea.com |
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