삼성전기에서 세계에서 가장 얇은 반도체용 기판 개발에 성공했다고 밝혔다.
반도체용 기판은 반도체와 메인기판(마더보드)간 가교 역할을 담당하는 보조기판으로 반도체의 경우 집적도가 매우 높아 콘덴서, 저항과 같은 일반 부품들과 달리 메인기판에 바로 장착할 수 없기 때문에 중간에 반도체용 기판이 반드시 필요하다.
이번에 삼성전기에서 개발한 반도체용 기판은 2005년 말에 자사에서 개발한 0.1mm 기판을 0.08mm(80㎛)로 약 20% 가량 두께를 줄인 세계에서 가장 얇은 기판으로 플래시 메모리, S램 등 고성능 반도체를 20층 이상 쌓아올릴 수 있다. 새로운 반도체용 기판은 일반 기판 제조공법 대신 회로전사공법이라는 새로운 공법을 사용해 내부 회로 역시 20% 가량 미세한 20㎛ 간격으로 형성되어 있고, 기판의 강도는 오히려 50% 가량 증가한 것으로 알려졌다.
삼성전기는 신공법을 위해 CCTL(Copper Clad Tape Laminates)라는 원재료를 자체 개발해 적용하는 등 세계 최고 수준의 기판 기술들이 접목되었으며, 이번 개발과 관련해 33건의 국내외 특허를 출원 중이라고 설명했다. 또한 기판의 다양한 장점을 기반으로 이미 세계적인 반도체 업체들에게 샘플을 공급해 승인을 추진 중이며, 올해 말부터 대전사업장의 반도체용 기판 전문 생산라인을 활용해 양산에 돌입할 예정이라고 밝혔다.
삼성전기 기판사업부 류병일 부사장은 "지난 ‘04년 0.13mm, ‘05년 0.1mm에 이어 0.08mm 제품까지 세계 최초로 개발함으로써 반도체용 기판 업계를 선도해 나가는 삼성전기의 위상을 확고히 하게 되었다.”며, “삼성전기의 반도체용 기판은 신제품 적기 출시와 안정적 수율 확보로 올해 초 대비 25% 이상 매출이 증가하는 등 성장세가 지속되고 있다”고 덧붙였다.
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