하이닉스(Hynix)반도체의 중국합작법인 Hynix-ST반도체 유한공사가 중국 기업 CRH사에 200mm 웨이퍼 라인 C1 FAB의 장비 매각을 위한 본 계약을 체결했다고 밝혔다.
하이닉스는 보도자료를 통해 이번 200mm 장비 매각 계약이 경쟁력이 한계에 이른 200mm 라인 중 일부는 업그레이드 후 제품 생산을 지속 활용하는 한편, 다른 일부는 매각하는 등 여러가지 활용방안을 검토하고 있었으며, 이번 C1 FAB 장비 매각으로 이 일환으로 이루어진 것이라고 설명했다.
하이닉스는 중국에 위치한 C1 외에 국내에 3개 라인과 미국에 1개 라인 등 총 5개의 200mm 라인을 보유하고 있으나 경쟁력이 떨어지는 200mm 라인을 대체하기 위해 300mm 라인으로 교체 및 비메모리 반도체 사업을 위한 라인 전환을 꾀하고 있는 상황이다. 이 가운데 국내의 200mm 라인은 매각보다 주로 라인 전환을 통해 비메모리 제품군을 생산하기 위한 목적으로 바뀌지만 C1 FAB은 매각으로 방향을 정한 것으로 풀이된다.
하이닉스는 지난 2004년에 자사의 비메모리 사업 부문을 매그나칩 반도체에 매각하면서 향후 3년간 동종 사업분야에 진출하지 않겠다는 계약을 체결했으나 금년 10월에 계약 기간이 종료됨에 따라 메모리 생산 라인의 일부를 조정해 비메모리 사업에 다시 뛰어들 것으로 보인다.
매각 당시 하이닉스 비메모리 사업 부문의 인력이 매그나칩으로 넘어갔기 때문에 하이닉스가 본격적인 비메모리 사업에 나서려면 기존 업체 인수나 신규 인력 채용 등이 불가피할 것으로 보이지만 아직까지 하이닉스는 기존 업체 인수설을 부인하고 있다. 하지만 업계에서는 하이닉스 자체적으로 신규 사업에 진출하기 위해서는 1~2년 이상의 기간이 필요하므로 기존 반도체 설계회사를 인수하기 위해 200mm 라인 매각에 나선 것이 아니냐는 분석이 나오고 있다.
한편, 전세계적으로 메모리 분야의 경쟁이 치열해짐에 따라 삼성전자 역시 비메모리 분야의 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지 센서(CIS) 등 비메모리 사업에 박차를 가하고 있어 국내 반도체 업체들의 비메모리 사업 분야의 확장이 빨라질 것으로 전망된다.
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