비메모리 반도체 사업 진출을 선언한 하이닉스반도체(이하 하이닉스)가 국내 CMOS 이미지 센서(이하 CIS) 전문 설계 업체인 실리콘화일과 전략적 제휴를 위한 포괄적 협력 계약을 체결했다고 밝혔다.
하이닉스는 이번 계약에 실리콘화일의 기존 CIS 제품에 대한 생산/판매의 권한, 후속 제품 공동 개발, 실리콘화일 지분 일부 취득 및 하이닉스의 파운드리 공급 등 광범위한 내용이 포함되어 있다고 설명했으며, 그 동안 하이닉스 내부에 신설한 CIS 사업부와 함께 실리콘화일을 통한 CIS 설계 역량과 관련 기술 및 제품군을 확보해 CIS 시장에 조기 진입할 수 있는 준비를 갖추게 되었다고 언급했다.
CIS는 카메라폰, 웹 카메라, 의학용 소형 촬영장비 등 전자 디지털 기기에서 사용하는 촬상 소자로 현재 시장 규모는 약 42억 달러 정도이며 2011년까지 매년 10% 시장의 성장이 기대되는 분야이다.
하이닉스는 지난 2004년에 비메모리 사업 분야인 매그나칩 반도체를 구조조정의 일환으로 매각하면서 향후 3년 간 비메모리 사업 분야에 진출하지 않겠다는 약속을 했는데, 금년 10월로 시한이 끝나고 메모리 사업 부문도 정상 괘도에 올라서자 다시 비메모리 사업 부문에 뛰어들었다.
한편, 하이닉스와 포괄적 협력 계약을 체결한 실리콘화일은 2002년에 설립된 CIS 분야의 벤처기업으로 다수의 핵심 특허 및 40여명의 설계 전문 인력을 보유하고 있는 것으로 알려지고 있다. 특히 삼성전자, LG전자 등 국내 업계를 비롯해 일본, 중국 등에 위치한 휴대폰 제조업체들에게 제품을 공급하고 있으며 2007년 세계 시장 점유율 8%(650억원)를 기록하고 있는 것으로 알려졌다.
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