삼성전자가 고성능 모바일 RFID 리더용 원칩 솔루션을 업계 최초로 상용화에 성공했다고 밝혔다.
이번에 사용화한 모바일 RFID(Radio Frequency Identification) 리더 칩은 무선통신(RF)신호처리 칩, 베이스밴드 모뎀, 프로세서, 메모리 등을 하나의 칩으로 구현한 원칩(One Chip) 솔루션으로 900MHz 대역의 UHF 주파수를 사용한다. 칩 크기도 업계 최소 크기에 해당하는 6.5 x 6.5mm이며 동작 전압도 최저 수준인 850mW로 모바일 기기에 최적화 된 제품이다.
새로운 모바일 RFID 리더 칩은 다음 달부터 양산에 착수할 예정이며, 우선 탈부착이 가능한 동글형 RFID 리더에 적용하고 향후 휴대폰이나 디지털 카메라, 컴퓨터, 냉장고, 전자레인지 등 다양한 제품에도 탑재한다는 계획이다.
삼성전자는 모바일 RFID가 다양한 분야에서 시범 사업을 통해 활용되고 있으며 정보통신부에서도 u-IT839 정책을 통해 RFID 리더 칩이 내장된 휴대폰 출시와 보급을 추진하고 RFID 태그를 부착하는 민간 기업에 세금감면의 혜택을 주고 있어, 장차 휴대폰과 초고속 이동통신망을 기반으로 서비스 영역이 광범위하게 확대될 것으로 전망했다.
시장조사 기관인 ROA그룹에 따르면, 세계 모바일 RFID 수요는 올해 269억 원에서 오는 2010년에는 약 7,010억 원 규모로 증가, 연평균 약 196% 이상 급속한 성장을 거듭할 전망이다.
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