AMD R680, RV620, RV635 1월에 나온다. |
|
2007-12-14 10:31
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
AMD의 듀얼 GPU인 R680 (RV670 2개 사용)을 비롯하여 보급형 RV620과 RV635 코어들이 내년 1월에 나온다는 소식이 dailytech에 올라왔다.
AMD의 새로운 칩셋으로 알려진 R680의 경우 익히 알려져 있듯이 RV670 GPU 2개를 하나의 기판에 사용하여 CrossFire 기본 구성을 통해 높은 성능을 보여줄 것으로 예상되고 있다. 따라서, 제조 공정은 RV670과 같은 55nm 공정이며, 스펙도 RV670 코어의 스펙에 2개 사용에 따른 성능 향상을 가져오게 된다.
또, 보급형으로 RV620과 RV635 코어도 함께 등장하는데 이들은 이전에 나왔던 RV610과 RV630 코어와 거의 흡사한 스펙을 가지고 있지만, 55nm 공정 적용하여 공정 개선에 따라 더 많은 칩셋 생산을 통한 가격 경쟁력 및 소비전력, 발열 부분에서 유리하게 된다.
R680은 두 개 이상의 그래픽 카드로 성능을 높일 수 있는 CrossFire 구성을 지원할지 정확한 언급이 되지는 않았지만, 이전의 듀얼 GPU 방식 그래픽 카드들을 내놓았던 것을 보면 지원에는 문제가 없을 것으로 보여진다.
경쟁사인 NVIDIA는 G92 코어 기반의 8800GTS 512MB를 출시하여 R680 코어 등장에 대응하기 위한 준비를 진행 중이며, DirectX 10.1과 65nm 공정을 비롯하여 새로운 아키텍처를 적용한 코드명 D9E, D9M, D9P를 내년에 내놓을 것으로 알려지고 있다.
AMD R680과 RV620, RV635 코어는 내년 1월 등장할 예정이다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 시리즈와 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 발표
사일런트 힐 f 지원, 인텔 14세대 코어 이하 모델 지원 중단, 인텔 그래픽 드라이버 32.0.101.8132 배포
AMD Zen6, 전력 효율과 레이턴시 개선 신규 인터커넥트 기술 적용?
|
보드나라 많이 본 기사
라데온 성장의 심장인 드라이버, 최신 vs 초기 버전의 배틀그라운드 성능은?
애플의 역대 가장 얇은 아이폰, 아이폰 에어와 아이폰 17 시리즈 공개
10Gbps 속도의 외장 M.2 SSD 케이스, ipTIME SSD101M2
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
