인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)에서 3세대 모바일용 싱글 칩 X-GOLD 113과 X-GOLD 213을 출시했다고 밝혔다.
8mm 웨이퍼 패키지 형태로 공급되는 X-GOLD113은 GSM/GPRS 모뎀과 모든 필수 성능을 통합한 것으로 오디오 플레이어, 스테레오 RDS FM 무선 수신기, 스테레오 헤드셋, 클래스-D 증폭기, 오디오 코덱, USB 인터페이스, 메모리카드 및 블루투스용 인터페이스와 같은 뮤직폰에 적합하다. 모바일 성능은 5cm2 도 안 되는 공간에 약 50여 개의 부품을 내장하는 XMM1130 플랫폼으로 구현된다.
X-GOLD213 싱글칩은 X-GOLD113의 기능을 동일한 패키지 사이즈로 통합한다. X-GOLD213칩은 EDGE 모뎀, 3메가 픽셀 카메라까지 지원하는 인터페이스, A-GPS/ WLAN /블루투스 용 접속 기능 등 부가적인 성능을 제공한다. XMM2130은 EDGE 기능 및 다운링크 채널의 데이터 비율에서 그에 상응하는 팩터의 증가로 인해 실제 웹 브라우징 및 메시징에 적합하다.
새로 출시된 싱글 칩은 65nm 기술로 제조되어 저렴한 가격으로 공급되며 노키아(Nokia), LG전자, ZTE, 사젬(Sagem), 닝보(Ningbo) 등 세계 주요 휴대폰 업체들을 대상으로 초저가 휴대폰 제조에 사용될 예정이다.
인피니언은 이번 신제품을 통해 저가 시장에서도 카메라, 모바일, 인터넷 및 오디오 기능을 구현할 수 있으며, 기존 솔루션에 비해 핵심적인 모바일 기능 생산 비용을 40%까지 감소시킬 수 있을 것이라고 언급했다.
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