삼성전자-인텔-TSMC 3사가 450mm 웨이퍼 규격 전환에 협력하기로 했다.
삼성전자에 따르면 3사는 반도체 기술이 발전함에 따라 직접회로의 복잡성이 증가해 제조 비용이 높아지고 있어, 이에 대한 해결책으로 2012년에 450mm 파일럿 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖춰질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 웨이퍼 규격 전환 추진에 협력해 나갈 예정이라고 한다.
웨이퍼 규격이 확대되면 웨이퍼 1장당 생산할 수 있는 칩의 숫자가 늘어나 칩당 생산비용이 낮아지는데, 450mm 웨이퍼 규격으로 전환되면 기존 300mm 웨이퍼에 비해 2배 이상의 생산성이 향상될 것으로 기대되고 있다. 또한 200mm 웨이퍼에서 300mm로 전환했을 때와 마찬가지로 개별 칩당 물의 사용량과 가스 방출량이 줄어들어 환경 오염도 줄일 수 있으며, 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용도 가능할 것으로 보인다.
3사는 이번 450mm 웨이퍼 전환에 대해 지난 1991년 200mm 제조 라인이 처음 도입되어 2001년에 300mm 규격으로 전환해 생산성을 높였으며, 이러한 성장 기조에 맞춰 2012년이 450mm 웨이퍼로의 전환에 적합한 시기라는데 동의했다고 설명했으며, 450mm 웨이퍼 개발에 따른 R&D 비용 부담도 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 전망했다.
또한 3사는 이번 450mm 규격 전환 협력에 따라 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI(International Sematech Manufacturing Initiative) 주도로 450mm 웨이퍼 공급과 표준 규격 수립과 설비 테스트 베드 확립 등을 위해 함께 노력할 예정이라고 덧붙였다.
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