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삼성전기, 반도체 내장형 기판 개발

2008-12-23 11:28
김찬호 前 기자 mercutio님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

삼성전기는 반도체가 내장된 휴대폰 및 반도체용 임베디드 기판(일명 '빌트인 기판')을 개발하고, 내년 상반기부터 양산에 들어간다고 오늘(23일) 발표했다.

빌트인 기판은 기판 내부의 층과 층 사이에 반도체가 내장돼 있어, 육안으로는 반도체 장착 여부를 알 수 없는 블랙박스형 구조로, 전자제품(혹은 메인보드)에 사용된 기판 위의 반도체, 콘덴서 등 다양한 부품들이 기판 내부에 자리를 잡는 것으로 연상하면 이해가 쉽다.

현재 업계에서는 완성된 기판 위에 와이어본딩 또는 납땜(솔더링)으로 반도체를 장착하고 있으나, 임베디드 기판은 제작과정 중 반도체를 기판 내부에 삽입하는 방식을 적용해 기판 제작 시간 및 비용을 줄일 수 있다고 회사측은 밝혔다.

삼성전기는 "반도체가 기판 위에 장착되는 기존 기판보다 두께와 크기를 최대 30%이상 줄일 수 있어 전자기기의 경박 단소화, 다기능화에 크게 기여할 것"이라고 전망하며, 세계적인 휴대폰, 반도체 업체와 협력을 통해 개발시기를 앞당겼다고 자체 평가했다. 삼성전기의 임베디드 기판에는 메모리/비메모리 등 4~6개에 달하는 반도체 외에 콘덴서, 저항 인덕터 등 수동 부품도 내장이 가능하다.
이 기사의 의견 보기
valkyrie (ID) valkyrie님의 미디어로그 가기  / 08-12-23 11:57/ 신고
호오... 보안유지에 도움이 되는 구조겠군요. 단가는 더 비싸지지는 않을까요?
psywind (ID) psywind님의 미디어로그 가기  / 08-12-23 12:02/ 신고
반도체 내장이라....내구성은 영향 없을까요
vobavoba (ID) vobavoba님의 미디어로그 가기  / 08-12-23 12:35/ 신고
기판에 들어가다니..보안에 도움이 될듯하네요
king8407 (ID) king8407님의 미디어로그 가기  / 08-12-23 17:11/ 신고
삼성전기 내용은 처음 보네요 삼성전기에서 괜찮은게 나오겟네요
kama136 (ID) / 08-12-23 20:34/ 신고
나중에 문제점을 찾아내는 것이 더 어렵지는 않을지...
joel83 (ID) joel83님의 미디어로그 가기  / 08-12-26 4:25/ 신고
뭐 많이 쓰려나요 ^^;
kjh1619 (ID) kjh1619님의 미디어로그 가기  / 08-12-26 22:15/ 신고
이른바 통합형 구조로 만들겠다는 얘기인데, 흐음 나중에 문제를 발견하기가 어려울 텐데요.
ohye701 (ID) ohye701님의 미디어로그 가기  / 09-01-02 15:56/ 신고
그러면 기판이 좀더 튼튼하지 않으면 안될듯
y20303 (ID) y20303님의 미디어로그 가기  / 09-01-03 2:38/ 신고
혹시 내구성이 더 좋아질런지..
chunsu (ID) / 09-01-06 6:16/ 신고
이렇게 된다면 제품을 카피하는 것도 많이 보호가 되겠군요
udstd (ID) / 09-01-07 10:18/ 신고
기판의 크기가 30%난 줄어들다니....
gurngi (ID) / 09-01-08 8:46/ 신고
그렇다면 칩셋하나가 고장이 나도 기판전체를 들어내야 겠네요
jinnei77 (ID) jinnei77님의 미디어로그 가기  / 09-01-16 12:53/ 신고
더 얇은 제품들이 나오겠는데요
blasty (ID) blasty님의 미디어로그 가기  / 09-01-16 21:55/ 신고
세계 최고슬림 제품을 향하여..
jenjinman (ID) jenjinman님의 미디어로그 가기  / 09-01-19 0:19/ 신고
이렇게 하면 중국등 복사 상품을 만드는곳에서 복제품 만들기 힘들것 같네요.
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