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bluemun (ID)
/ 09-02-12 12:16/
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CPU 성능은 네할렘 아키텍처라 좋을 것 같은데 내장 그래픽성능는 믿은이 안가네요.
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| gurngi (ID) / 09-02-12 14:09/
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2010년 4분기라면 좀 더 개선된 제품이 출시가 가능하겠네요. 그때라면.....
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king8407 (ID)
/ 09-02-12 15:23/
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클락데일이 동전만하게 작네요
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| kama136 (ID) / 09-02-12 16:05/
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CPU 성능이야 당연히 좋겠지만 그래픽 성능이 어떨지가 중요할 듯...
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sjobhw (ID)
/ 09-02-12 16:24/
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클럭데일도 꽤 작군요. 동전만하군요.. 그런데 그래픽 성능은 어떨지요??
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| gazaaja (ID) / 09-02-12 17:57/
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진자 공정이 1년 차이나네요.. ㄷㄷㄷ
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psywind (ID)
/ 09-02-12 19:04/
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공정차가 너무 크네요
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| chunsu (ID) / 09-02-12 19:05/
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역시 인텔의 기술력을 보여주는 이미지 한컷이군요
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vobavoba (ID)
/ 09-02-12 20:41/
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오오 엄청나네요 ㅎㅎ언제 나올지
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joel83 (ID)
/ 09-02-12 21:00/
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완전 개별적인 형태군요. 으흠... 성능은 잘 나오려나.
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ohye701 (ID)
/ 09-02-12 21:24/
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음.. 적어도 지금보이는것으로는 발열처리에 난항을 겪나보군요.
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| astoriam (ID) / 09-02-12 22:31/
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원 칩이 아니라 원다이 투 칩 구조군요. 어떤 장점이 있을지 궁금하네요.
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valkyrie (ID)
/ 09-02-13 1:35/
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으음... 저런 식이라면 딱히 통합된 그래픽코어라고 하기도 애매하지 않나요...ㅡㅡ;;
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deathesp (ID)
/ 09-02-13 1:41/
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헐~ 32나노...ㄷㄷ 근데 통합해봐야 드라이버 문제 크리 ---......GMA 3000 ㄷㄷㄷ
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yunkj (ID)
/ 09-02-13 9:39/
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아톰이나 저가형 노트북에서 사용되겠군요. 그런데 벌써 샘플이 생산되서 테스트가 진행중이라나 생각보다 빨리 출시될 수도 있겠군요.
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| udstd (ID) / 09-02-14 9:35/
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엠디와 엔비디아는 40nm공정에서도 헤메고 있는데 인텔은 시퓨까지 통합시킨
제품을 32nm공정으로 출시하다니...
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jinnei77 (ID)
/ 09-03-06 17:19/
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오로지 성능만이 궁금할 뿐..
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