ASUS, 세빗에서 각종 신기술 선보여 |
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2009-03-06 11:23
이동훈 前 기자 press@bodnara.co.kr |
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아수스는 3월 3일부터 6일까지 독일 하노버에서 열린 CeBIT IT 박람회에서 세라믹 소재를 사용한 마린 쿨 마더보드와 Ez링크 무선으로 연결하는 LCD 모니터, F1 스타일의 포뮬러 힛싱크를 탑재한 그래픽 카드 등 다양한 PC 부품을 선보였다고 밝혔다.
아수스의 마린 쿨 마더보드는 새로운 소재의 메탈 히트 파이프와 세라믹 백플레이트, 무전원 방지 장치 UPS 등이 탑재되어 있어 점점 고클럭화, 고집적화 되어 가고 마더보드의 열을 효과적으로 방출시켜 주며, 보드의 뒷판에 장착된 세라믹 백플레이트는 더 넓은 열 방출 표면적을 확보하기 위해 다공성 세라믹 디자인을 도입했다.
아수스가 새롭게 발표한 무선 모니터는 Ez링크 연결을 통해 PC나 노트북과 모니터를 무선으로 연결할 수 있다. WHCI(Wireless Host Controller Interface)나 USB HWA(Host Wire Adaptor) 등을 통해 최대 6개까지 연결 가능한 아수스의 무선 모니터는 기존 와이어 방식의 모니터와 같은 품질을 제공하면서 선 연결에 대한 불편함을 없앤 무선 모니터이다.
포뮬러 힛싱크 시리즈 그래픽카드는 F1 스타일과 디자인설계는 사용자들에게 뛰어난 성능을 제공하기 위해 개발되었다. 유선형 모양의 커버는 더 나은 발열 효율과 공기의 흐름이 더욱 빠르고 필요한 부분에 집중 될 수 있도록 하기위해 장착되었다.
아수스는 이번에 발표한 신제품들에 탑재된 새로운 기술과 기능을 일반 제품에 적용시켜 곧 선보일 예정이라고 한다.
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