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세계 칩 제조사들, 28nm 공정위해 뭉쳤다.

2009-04-17 12:03
권경욱 前 기자 viper2님의 미디어로그 가기 press@bodnara.co.kr

세계 칩셋 제조사들이 차세대 28nm 제조 공정 기술 개발을 위해 뭉쳤다는 소식이 fudzilla에 올라왔다.

 

IBM을 주축으로 SAMSUNG, STMicro, Globalfoundries, Chartered Semiconductor과 Infineon이 뭉쳐 동맹을 결성했고 이들은 서로 협력을 통해 새로운 28nm High-K 메탈 게이트 공정을 개발하게 된다.

 

IBM 연합은 고객들에게 32nm공정을 시작으로 28nm 공정을 사용할 수 있게 될 것임을 소개했으며, 2010년 하반기 첫 28nm 공정 제품을 사용할 수 있을 것으로 밝혔다.

 

반면, 인텔의 경우 자신들의 32nm 공정을 개발 중이며, 인텔 CEO인 Paul Otellini는 올해 말 32nm 실리콘의 선적이 가능할 것이라고 밝혀 다른 칩셋 제조사들과 독자적으로 제조 공정을 개발해가고 있다.
이 기사의 의견 보기
bmw375 (ID) bmw375님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 12:46/ 신고
왠지 INTEL에 대항하기 위해서 다른 회사들이 힘을 합친 것처럼 느껴지는군요. 과연 반도체의 발전은 어디까지 이어질 수 있을지 궁금합니다.
gurngi (ID) / 09-04-17 13:43/ 신고
그만큼 미세공정을 개발하기가 어렵다는 얘기도 되는군요.
king8407 (ID) king8407님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 13:50/ 신고
인텔만 개인행동하여 만들어가고 다른 제조사들은 뭉쳐서 28나노를 끌어올리는군요
udstd (ID) / 09-04-17 16:29/ 신고
인텔과 반인텔진영과의 공정싸움이군요.
psywind (ID) psywind님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 16:30/ 신고
점점 미세화되는 공정...빨리 따라잡아야죠
kama136 (ID) / 09-04-17 17:55/ 신고
IBM도 독자적으로 충분히 가능할 것 같은데... 다른 업체들하고 같이 하는군요.
valkyrie (ID) valkyrie님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 18:08/ 신고
호오... 이제 32나노를 넘어서 28나노 공정이 나오게 되나 보군요...
vobavoba (ID) vobavoba님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 21:05/ 신고
벌써 28nm라니..32nm도 못써봤는데..
ohye701 (ID) ohye701님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 23:43/ 신고
그만한 기술들이 다 있다는게 신기할다름입니다;
joel83 (ID) joel83님의 미디어로그 가기  / 09-04-17 23:43/ 신고
기사 출처 좀 알 수 있을까요?
제가 알기론 IBM 주축이 아니라 AMD의 자회사인 Global Foundries가 주축인 걸로 들어서요.
chunsu (ID) / 09-04-18 6:41/ 신고
역시 인텔은 기술력이 대단하네요.
maidens (ID) / 09-04-18 16:51/ 신고
미세공정기술인만큼 협력에의한 개발이 아무래도 개발기간단축이나 효율성면에선 유리한점이 많겠죠.
bluemun (ID) bluemun님의 미디어로그 가기  / 09-04-20 8:09/ 신고
28nm에 IBM과 삼성이 협력을 하는군요. 막대한 개발비를 부담하기는 너무 힘들어 서로 분담하면 많은 잇점이 있겠네요.
animatus (ID) / 09-04-20 23:55/ 신고
기술의 발전속도가 정말 놀랍네요. ^^
jinnei77 (ID) jinnei77님의 미디어로그 가기  / 09-04-22 22:01/ 신고
인텔과 amd는 없는 모임이군요
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