세계 칩 제조사들, 28nm 공정위해 뭉쳤다. |
|
2009-04-17 12:03
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
세계 칩셋 제조사들이 차세대 28nm 제조 공정 기술 개발을 위해 뭉쳤다는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
IBM을 주축으로 SAMSUNG, STMicro, Globalfoundries, Chartered Semiconductor과 Infineon이 뭉쳐 동맹을 결성했고 이들은 서로 협력을 통해 새로운 28nm High-K 메탈 게이트 공정을 개발하게 된다.
IBM 연합은 고객들에게 32nm공정을 시작으로 28nm 공정을 사용할 수 있게 될 것임을 소개했으며, 2010년 하반기 첫 28nm 공정 제품을 사용할 수 있을 것으로 밝혔다.
반면, 인텔의 경우 자신들의 32nm 공정을 개발 중이며, 인텔 CEO인 Paul Otellini는 올해 말 32nm 실리콘의 선적이 가능할 것이라고 밝혀 다른 칩셋 제조사들과 독자적으로 제조 공정을 개발해가고 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
AMD, 라이젠 9000 시리즈에 듀얼 CCD 3D V-Cache 탑재 계획?
MS와 소니의 차세대 콘솔 그래픽 성능, RX 9070 XT 지향?
인텔, 배틀필드 6 오픈 베타 최적화 그래픽 드라이버 배포
|
보드나라 많이 본 기사
디자인·기능·앱까지 새롭게 바뀐 IP 카메라, ipTIME C500G 및 C400G
드디어 E코어 빼고 나오는 인텔 바틀렛레이크, 하반기 PC 시장 흔들 돌풍의 핵 되나?
불쾌지수 높은 여름에 속 시원한 성능, MSI 벡터 16 HX AI A2XWIG-U9 QHD+
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
