TI, USB 3.0 트랜시버 칩 발표 |
|
2009-05-26 11:03
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
TI에서 USB 3.0 규격인 슈퍼스피드(SuperSpeed) USB를 지원하는 트랜시버 테스트 칩을 발표했다.
지난 5월 21일~22일 일본 도쿄에서 개최된 USB 개발자 컨퍼런스 1번 부스에서 시연된 새로운 트랜시버 TUSB1310은 5Gbps의 속도를 지원하는 USB 3.0 사양 1.0 버전으로 설계되었으며, 4m USB 3.0 케이블에서 데이터 무결성이 보장된 신호의 구동과 수신이 가능한 것으로 알려지고 있다.
주요 기능으로는 통합 스프레드 스펙트림 PLL로 다중 입력 레퍼런스 주파수 지원(20MHz, 25MHz, 30MHz, 40MHz), PIPE3 및 ULPI 호환 인터페이스, 프로그래머블 트랜스미터 프리-엠퍼시스, 적응형 수신기 이퀄라이저, USB-IF PIL에서의 성공적인 테스트 완료 등이 있다.
TI사는 새로운 트랜시버가 외부 스프레드 스펙트럼 클록킹 디바이스가 필요하지 않기 때문에 시스템 비용을 절감할 수 있으며, ASIC/FPGA 플랫폼의 넓은 선택 폭에 대한 상호연동성을 통해 설계자가 프로세서 플랫폼에 상관없이 동일한 USB 디바이스로 작업할 수 있는 것이 장점이라고 언급했다.
TUSB1310 슈퍼스피드 USB 트랜시버는 2009년 4분기에 샘플이 제공될 예정이며, 양산은 2010년 1분기로 예정되어 있다.
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
인텔 모바일 CPU의 첫 bLLC 도입, 차세대 레이저 레이크에서?
하반기 엔트리급 그래픽 카드와 모니터 가격 인상 전망
PS6 2027년 출시 불투명, 소니 아직 출시일 미확정
|
보드나라 많이 본 기사
망원 촬영까지 가능한 듀얼 렌즈 짐벌 카메라, DJI 오즈모 포켓 4P
폴더블 스마트폰 부터 AI 안경까지, 삼성 갤럭시 언팩 2026 신제품 정리
어디에나 어울리는 PCIe 4.0 M.2 SSD, COLORFUL CN700 PRO M.2 NVMe 디앤디컴 1TB
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
