TSMC, IMEC와 22nm 공정 위해 협력 체결 |
|
2009-06-08 11:25
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
대만의 반도체 제조사인 TSMC는 벨기에에 위치하고 있는 IMEC와 22nm 미세공정을 위한 연구와 개발을 위한 협력을 체결했다는 소식이 tcmagazine에 올라왔다.
최근 CPU와 그래픽 카드 제조 부문에서 미세공정을 경쟁사들에 한발 앞서 제공함으로써 생산 비용이나 성능 향상, 소비전력 등의 다양한 부분에서 유리한 경쟁을 이끌어낼 수 있기 때문에 미세공정을 위한 각 기업들의 경쟁이 점점 치열해지고 있다.
현재까지 AMD ATI와 NVIDIA의 GPU를 생산해온 TSMC의 경우 40nm 공정을 적용한 AMD ATI의 데스크탑 첫 GPU인 RV740 (Radeon HD 4770)은 40nm 공정의 난항으로 시장의 수요를 맞추지 못하고 있는 실정이며, TSMC는 이를 해결하기 위한 노력이 이루어지고 있다. AMD에서 분사된 글로벌파운더리도 미세공정을 빠르게 적용하기 위한 노력이 이루어지고 있어 45nm 공정을 넘어 32nm, 22nm 공정까지 적용될 것으로 알려진 상태다.
이번 TSMC와 IMEC의 22nm 공정을 위한 협력은 미세공정 개발의 어려움을 극복하기 위한 것으로 글로벌파운더리 등의 다른 반도체 제조사들과의 경쟁에서 앞선 공정 적용 등을 통해 경쟁력을 확보하기 위한 일환으로 볼 수 있다.
TSMC는 또 $1.5billion의 투자를 통해 고객들이 만족할만한 새로운 기술을 빠르게 도입할 계획을 갖고 있고 현재 1200명 수준의 연구원들에 추가로 30%의 인원을 증원할 계획을 가진 것으로 알려지고 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
파이슨 CEO, 메모리 부족 상황에 저가 업체 도산 가능성 지적
아크 A 시리즈도 OK, 인텔 XeSS MFG 지원 확대 드라이버 배포
애플, 중국 CXMT 및 YMTC와 메모리 공급 협력 검토?
|
보드나라 많이 본 기사
오늘의 AMD는 한 단계 더 진화한다, AMD 라이젠 7 9850X3D
최신 트랜드로 업그레이드된 멀티 포트 도킹 스테이션,ipTIME UC312Nstation
성능과 튜닝 잡은 실속있는 타워형 쿨러,ALSEYE Q120S Plus
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
