GMC, 쿨링성능 강화된 TAC 2.0 규격 케이스 출시 |
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2009-09-07 10:38
이동훈 前 기자 press@bodnara.co.kr |
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지엠코퍼레이션(대표:김문철, www.gmc.co.kr)은 인텔의 새로운 규격인 TAC 2.0을 채택한 신제품 케이스 J-1을 출시한다고 밝혔다.
TAC는 Themally Advantaged Chassis의 약자로 발열에 효과적인 성능을 발휘하는 샤시를 말하며, 샤시 중앙부에 위치한 다량의 에어홀을 통해 별도의 에어가이드 없이 외부 공기를 내부에 순환시켜 준다. 이는 기존 CPU는 물론 새롭게 출시하는 린필드(Lynnfield)의 시스템 사용자에게 좀 더 유리한 쿨링 환경을 제공하기 위해 준비된 환경이다.
또한 J-1은 TAC 2.0 규격을 단순히 적용한 것이 아니라 시스템 쿨링을 강화하기 위해 측면에 다양한 크기의 팬 장착이 가능하도록 만들어져서 소비자들의 시스템 환경에 맞는 셋팅이 가능하다.
전면에 대형 공기 흡입구는 외부의 차가운 공기를 시스템 내부로 자연스럽게 유입이 될 수 있도록 설계 되었으며, 직관적인 전원 및 리셋 버튼, 그리고 상태등이 제공된다. 이밖에 Nvidia의 지포스 GTX 295나 AMD-ATi의 라데온 4870X2와 같은 대형 그래픽 카드도 수월하게 장착 가능한 넓은 내부 공간을 제공한다. |
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