하이닉스-실리콘화일, CIS 설계 통합하나 |
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2009-09-22 10:25
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
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하이닉스반도체(이하 하이닉스)에서 CIS(CMOS 이미지 센서) 전문 개발 업체 실리콘화일과 CIS 사업 협력 강화를 위한 추가 합의서를 체결했다고 밝혔다.
하이닉스는 지난 2008년 7월 CIS 사업 진입을 위해 설계 기술력을 갖춘 실리콘화일과 공동 설계 - 공동 생산을 위한 포괄적 협력 계약을 체결하고 실리콘 파일의 지분 30%를 취득해 경영권을 인수했는데, 금번 계약은 양사의 CIS 설계 부문 전체를 한 공간으로 모아 공동 설계 협력단으로 구성해 운영하는 것을 골자로 하고 있다.
이를 위해 하이닉스는 실리콘화일 본사를 10월 말 경 하이닉스 서울 사무소가 있는 영동 사옥으로 이전해 통합 설계 로드맵을 바탕으로 공동 작업을 통해 설계 인력 운영의 효율성을 극대화할 계획이다.
한편, 실리콘화일은 하이닉스에게 향후 3년간 제3자 배정 방식으로 실리콘화일 총 발행주식의 51% 한도까지 취득할 수 있는 권리(옵션)를 부여하기로 했다.
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