인텔, IDF에서 22nm 공정 칩 선보여 |
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2009-09-24 10:38
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
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인텔(Intel) 미국 샌프란시스코에서 개최된 인텔 개발자 회의(IDF)에서 세계 최초 22nm 공정 기술 기반의 워킹 칩과 실리콘 웨이퍼를 선보였다.
인텔 CEO 폴 오텔리니는 '무어의 법칙은 계속되고 있다'고 밝히면서 3억 6천 4백만 비트 SRAM 메모리가 내장된 개별 다이로 손톱만한 면적에 29억 개의 트랜지스터가 들어가는 22nm 웨이퍼를 공개했다. 이 제품들에는 0.092 제곱 마이크론 크기의 워킹 회로에서 사용되는 가장 작은 SRAM 셀이 내장되며, 성능 향싱 및 누수 전력 감소를 위해 3세대 하이-k 메탈 게이트 트랜지스터 기술이 들어갔다.
이와 함께 인텔은 32nm 공정으로 만들어진 웨스트미어(Westmere) 기반 PC를 선보였는데, 웨스트미어는 인텔 터보 부스트 및 하이퍼 스레딩 기술을 지원할 뿐 아니라 새로운 고급 암호화 표준(AES)을 적용해 암호화 및 해독 시간이 단축된다. 웨스트미어에 이어 등장하는 '샌디 브리지(Sandy Bridge)'는 인텔 6세대 그래픽 코어가 프로세서와 동일한 다이에 통합되며, 미디어 애플리케이션에서 필요한 부동 소수점과 비디오, 프로세서 집약적 소프트웨어에 맞는 가속화 기능이 포함된다.
또한 인텔은 내년에 첫 출시될 그래픽 중심 코-프로세서(co-processor) 제품군인 라라비(Larrabee) 아키텍처를 기반으로 한 초기 제품을 시연했다. 라라비는 인텔 아키텍처의 프로그램 처리 능력을 갖추고 있으며, 병렬 프로세싱 기능을 크게 확장시켜 프로그래머들이 완벽한 프로그래밍화 렌더링 기능을 이용할 수 있도록 개발되었다. 션 말로니 수석 부사장은 라라비와 인텔의 차세대 코어 프로세서인 '걸프타운(Gulftown)'이 들어간 시스템에서 '퀘이크 워즈: 에너미 테리터리' 게임의 실시간 레이 트레이싱을 시연했다.
이밖에 인텔은 개발자회의에서 차세대 지능형 서버 프로세서인 '웨스트미어-EP'를 선보였으며, TDP가 30W에 불과한 초저전압 인텔 제온 3000 시리즈 프로세서, 얼마 전 공개된 네할렘 아키텍처 기반 임베디드 프로세서 '재스퍼 포레스트', 인텔 v프로 기술을 이용한 새로운 PC 관리 툴 등을 소개했다.
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