AMD 퓨전, 다이 이미지 공개돼

2009-11-12 11:43
권경욱 前 기자

press@bodnara.co.kr

AMD는 2009년 11월 11일 열린 finansal Analist Day 2009를 통해 2011년 등장할 것으로 알려진 CPU+IGP 통합 프로세서인 퓨전 (Fusion) 프로세서의 다이이미지를 공개했다는 소식이 donaimhaber에 올라왔다.

AMD의 퓨전 프로세서는 데스크탑과 모바일의 2가지 제품군이 등장할 것으로 알려지고 있으며, 데스크탑은 Liano이며, 모바일용은 Ontario로 알려지고 있다.

모바일용은 40nm 공정이 적용될 것으로 예상되며, TDP 10W 이하의 Bobcat 코어가 사용될 것으로 알려지고 있다. 데스크탑용은 TDP 20-55W 수준의 45nm 페넘 기반 CPU가 통합될 것으로 예상된다. IGP는 DirectX 11을 지원하는 그래픽코어가 내장될 것으로 알려지고 있다.

퓨전 프로세서는 2011년 중반에 등장할 것으로 예상되고 있다.

이 기사의 의견 보기

당신기억

/ 09-11-12 12:29/ 신고

퓨전이 기대가 많이 되는데.. 출시나 좀 앞당겼으면 좋겠네요.

우르즈 / 09-11-12 15:36/ 신고

드레곤볼의 손오공과 베지터가 퓨전하는 오지터만큼은 되야;;;
신선한충격일텐데..

u235 / 09-11-12 16:28/ 신고

u235 / 09-11-12 17:02/ 신고

소켓이 기존 AM3 를 그대로 지원할지 여부가 불분명 하군요.
내장그래픽이 pcie 라면 노스브리지가 인텔처럼 CPU내에 통합돼야 가능하고 이 경우는 소켓변경이 불가피하며 아니면 Hyper transport 버스에 직접 접속되는 구조라야 할것 입니다.
후자의 경우라면 소켓을 그대로 쓸수 있지만 엄청난 설계상 어려움이 예상되며 드라이버 구조또한 새로 설계돼야 할것 입니다.

Meho

/ 09-11-12 18:01/ 신고

프로세서 다이가 x자 대칭이네요..

블루문

/ 09-11-12 18:30/ 신고

무언가 하고 있다는 증거(?)가 나온 거 같네요...
저도 출시를 좀 빨리 했으면 좋겠네요.

유리카

/ 09-11-12 20:33/ 신고

퓨전이 나올려면 한참 남았군요.

나라말쌈에..

/ 09-11-12 20:53/ 신고

생각보다 저전력이겠군요..?

허접프로그래머

/ 09-11-12 23:49/ 신고

으음... 다이이미지가 공개될정도면 어느 정도 작업이 완료된 것 같은데... 어째서 생산이 그렇게 늦어지는지...;;

u235 / 09-11-13 0:58/ 신고

↑ 위와같은 이유로 AM4 (PCIE통합) 규격이 나와야 출하가 가능 합니다.

烏飛梨落 / 09-11-13 8:23/ 신고

2011년에 나오는데 공정은 40nm공정이군요.

날아가는 새 / 09-11-13 9:23/ 신고

소비전력이 상당히 적네요.

끓여만든배 / 09-11-13 12:59/ 신고

인텔과 제대로 경쟁이 될지 의문이네요.

젬마 / 09-11-15 7:10/ 신고

나오긴 나오는건가.....

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