MSI, LGA1156 소켓번시 무상 A/S 실시 |
|
2009-11-16 10:48
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
MSI코리아(대표 공번서, http://kr.msi.com)는 최근 P55 메인보드의 소켓이 타는 일명 ‘소켓-번’ 현상에 대해 ‘MSI P55는 전혀 문제 없다’는 공식적인 입장과 함께, 공식 유통사 대원컴퓨터와 웨이코스의 A/S 센터를 통해 만에 하나 이번 이슈가 접수될 경우 무상으로 1:1 제품 교체 혹은 소켓을 변경하는 서비스 및 CPU가 손상될 경우 동일 CPU로 1:1교환 처리를 진행할 예정이라고 밝혔다.
소켓-번 현상은 해외 벤치마크 사이트를 통해 알려진 내용으로, F社의 LGA1156 소켓 부품을 사용한 메인보드일 경우 CPU와 비정상 접점, CPU를 고정시키는 장력 등의 비정상적 문제로 인해 소켓 및 CPU의 핀 일부가 그을리거나 타는 내용을 지칭한다.
MSI는 자사의 P55 제품은 F社 측의 일부 문제점을 파악해 현재 판매중인 MSI P55-GD80 및 P55-GD65, P55-CD53, P55M-GD45과 앞으로 선보일 신규 추가 제품 P55-GD61 및 P55-GD55, BigBang 시리즈 모두 LOTES社로 10월 출고 물량부터 100% 교체되어 출고된다고 밝혔다.
MSI는 현재 유통이 가능한 극소수 초기 물량에 사용된 F社 소켓 P55의 경우, 소켓 제조사로부터 "MSI에 납품된 제품에는 해당 문제가 전혀 없으며, 만약 문제가 발생할 경우 모든 지원을 아끼지 않겠다"는 계약을 마쳤으며, "앞서 출시된 제품은 이번 소켓-번 현상에 관계 없는 로트번호 제품으로 안심하고 사용할 수 있다는 문서를 F社로 부터 받은 상태”라고 언급했다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
퀄컴, 스냅드래곤 X2 엘리트 시리즈와 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 발표
AMD Zen6, 전력 효율과 레이턴시 개선 신규 인터커넥트 기술 적용?
사일런트 힐 f 지원, 인텔 14세대 코어 이하 모델 지원 중단, 인텔 그래픽 드라이버 32.0.101.8132 배포
|
보드나라 많이 본 기사
10Gbps 속도의 외장 M.2 SSD 케이스, ipTIME SSD101M2
애플의 역대 가장 얇은 아이폰, 아이폰 에어와 아이폰 17 시리즈 공개
라데온 성장의 심장인 드라이버, 최신 vs 초기 버전의 배틀그라운드 성능은?
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
