TSMC와 UMC, 300mm 웨이퍼단가 올릴듯 |
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2009-12-15 12:18
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
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AMD ATI와 엔비디아 (NVIDIA)를 비롯한 다양한 업체들의 위탁생산을 담당하고 있는 TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)와 UMC (United Microelectronics Corp.)는 300mm 웨이퍼 (12인치)의 제조단가를 인상할 것이라는 소식이 xbitlabs에 올라왔다.
TSMC의 회장인 FC Tseng은 300mm 공장의 파운드리 (Foundry, 위탁생산) 능력은 크게 개선되지 못하고 있으며, 고객들은 130nm에서 65nm (8인치) 공정으로 넘어가기를 희망하나 파운드리 파트너사들은 이에 대한 충분한 준비를 하지 못했다. TSMC는 자신들의 데이터를 기반으로 TSMC의 55/ 65nm 공정은 올해 TSMC의 수익에 매우 중요한 역할을 할 것이라고 전했다.
TSMC는 수요가 계속 증가될 것으로 보고 있으며, 3분기 모든 주요 어플리케이션들은 반도체 수요가 증가세를 이루었다. 130mm 이하의 진보된 공정 기술은 웨이퍼 수익의 67%로 집계되었고 90nm 공정 기술은 웨이퍼 수익의 18%, 65nm는 31%, 40nm는 4% (1분기 0.33%에서 2분기 1%로 증가)의 전체 웨이퍼 판매 수익을 얻어 미세공정 반도체의 수익이 증가추세다.
미디어 보고서에 따르면, TSMC는 200mm 웨이퍼의 최적화율이 현재 75%이며, UMC는 85%를 보이고 있다고 전했다. 이전 공정의 반도체들의 가격을 줄이기가 어렵다는 것을 의미한다고 전했다. 또한, 반도체 테스팅과 패키징 시설 부문 역시 가격인하를 고려하지 않고 있다고 전하고 있다.
300mm 웨이퍼는 주로 그래픽 프로세서같은 진보된 공정이 필요한 제품들에 적용되오고 있는데 가격 인상은 그래픽카드와 다른 장치들에 큰 영향을 줄 것으로 예상된다. |
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