Xbox 360 슬림 버전 나오나? 통합 칩셋 기판 사진 유출 |
|
2010-03-18 11:26
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
마이크로소프트(Microsoft, 이하 MS)의 콘솔 게임기 Xbox 360의 새로운 기판으로 보이는 사진이 유출되었다.
중국의 A9VG 포럼에 올라온 Xbox 360 메인보드 사진은 기존에 출시된 Xbox 360 보드와 달리 CPU와 GPU가 별도의 칩이 아닌 하나의 칩으로 통합되어 있으며, 기판 크기도 이전 버전보다 작아졌다.
MS가 Xbox 360 출시 때부터 제조 공정 미세화를 통해 CPU와 GPU를 개선하고 궁극적으로는 이들 프로세서를 하나의 칩으로 통합할 것이라는 내용은 이미 알려진 것으로, 이번 신형 Xbox 360 메인보드 개발을 통해 MS도 소니 PS3 슬림 모델처럼 Xbox 360 슬림 버전 출시가 가능할 것으로 예상된다.
다만 신형 Xbox 360 메인보드에 들어간 쿨러는 콘솔 게임기용보다 일반 CPU 쿨러와 비슷한 쿨러마스터 제품이 사용되었다. 실제로 이 쿨러가 장착된면 CPU+GPU 구조에 발열이 높아졌다는 것을 의미하거나, 이 메인보드가 콘솔 생산용이 아닌 Xbox 360 개발자용 PC에 들어가는 CPU+GPU 시험 버전의 것일 가능성도 있다.
한편, CPU+GPU 통합 프로세서와 작아진 메인보드 설계는 Xbox 360 제조 단가를 낮추는 데도 영향을 미칠 것으로 보인다. Xbox 360의 경우 소니 PS3와 마찬가지로 콘솔 게임기는 하드웨어 가격을 낮춰 보급화를 우선으로 하고 게임을 비롯한 컨텐츠와 서비스를 통해 수익을 내고 있기 때문에 제조 비용을 줄일수록 손실을 줄이고 가격 인하로 경쟁력을 높일 수 있다.
따라서 MS가 슬림 버전의 Xbox 360을 새로운 Xbox 모션 컨트롤러 나탈 출시에 맞춰 이들 패키지를 기존 Xbox 360 가격에 판매할 수도 있을 것이다.
|
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
명말 공허의 깃털 최적화 패치, 해상도 눈속임 논란
인텔 파운드리 살아날까, 애플과 엔비디아가 인텔 14A 공정에 관심?
애플 웨이보 계정에 삼성 갤럭시 Z 폴드 7 홍보 영상 노출
|
보드나라 많이 본 기사
드디어 E코어 빼고 나오는 인텔 바틀렛레이크, 하반기 PC 시장 흔들 돌풍의 핵 되나?
52코어 X3D 노바레이크/바틀렛레이크/인텔 B770 출시확정/엔비디아 N1X ARM CPU,2분기 PC시장 루머 이슈 뉴스 해석
삼성전자 갤럭시 Z 폴드7·플립7 발표, 갤럭시 워치8 시리즈도 공개
|
|
|
|
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
|
