샌디브릿지는 소켓 1155 적용, 6시리즈 칩셋도 등장 |
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2010-04-09 11:40
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
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인텔은 CPU+GPU 통합 프로세서로 알려진 클락데일 (Clarkdale)과 데스크탑 첫 6코어로 등장한 걸프타운 (Gulftown)에 32nm 공정을 적용하기 시작했는데 현재의 45nm CPU를 대체할 것으로 예상되는 32nm 기반 샌디브릿지 (Sandy Bridge) 아키텍처 CPU들에 대한 정보가 fudzilla에 올라왔다.
인텔은 내년 1분기를 기점으로 현재의 코어 i7 900 시리즈 블룸필드 (Bloomfield), 코어 i7 800 시리즈/ 코어 i7 750 린필드 (Lynnfield), 그리고 클락데일을 지원하는 X58/ P55/ H55 등의 인텔 5시리즈를 이어갈 인텔 6시리즈 칩셋을 새롭게 공개할 것으로 알려지고 있다.
새로운 인텔 6 시리즈 칩셋의 경우 LGA1156 소켓을 적용하던 기존 린필드와 클락데일과 달리 새로운 1155 소켓을 적용할 것이라고 전했으며, 차세대 인터페이스로 주목되는 USB 3.0은 지원하지 못하고 현재처럼 USB 2.0만 지원하고 14개의 USB 2.0 포트를 제공할 것이라고 언급되었다. 이에 따라 USB 3.0은 현재처럼 별도의 USB 3.0 외부 컨트롤러를 이용한 방법이 될 것이라고 전했다.
인텔 6 시리즈 칩셋은 새롭게 등장할 32nm 기반 샌디브릿지 아키텍처 CPU들을 지원하게 되며, 인텔은 Q67/ Q65 시리즈를 안정된 비즈니스 라인업에, B65 칩셋은 상거래 분야에 그리고 H67과 P67은 현재 클락데일과 린필드를 지원하는 H55/ H57/ P55/ P57의 자리를 이어갈 것으로 예상된다. |
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