인텔은 차세대 아키텍처를 적용할 32nm 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 준비중인 가운데 샌디브릿지에 적용될 LGA1155 소켓은 기존 린필드 (Lynnfield)와 클락데일 (Clarkdale)에 적용된 LGA1156 소켓과 호환되지 않는다는 소식이 fudzilla에 올라왔다.
인텔은 32nm 기반의 차세대 아키텍처로 샌디브릿지를 준비중이며, 이 프로세서는 CPU와 GPU가 하나의 실리콘으로 내장되어 기존 클락데일과 차이를 둔다.
또, 샌디브릿지는 소켓은 H2로 알려진 LGA1155가 사용될 것으로 알려지고 있는데 이 소켓은 클락데일과 린필드에 적용된 H1으로 알려진 LGA1156 소켓과 차이를 가질 것으로 알려지고 있다.
샌디브릿지에 적용될 LGA1155 (소켓 H2)는 기존 LGA1156과는 핀 수 하나만 차이가 나타나 얼핏 보기에는 차이가 없어보이지만, 새로운 아키텍처 적용에 따라 LGA1156과 핀 수의 차이만이 아닌 모든 것이 달라질 것이라고 소개되었다. 이는 LGA1155와 LGA1156 소켓이 서로 호환되지 않는 다는 것을 의미한다.
32nm 샌디브릿지는 새로운 6시리즈 칩셋을 통해 지원될 것으로 알려지고 있고 소켓 호환이 되지 않는 것으로 소개됨에 따라 기존 클락데일과 린필드를 지원하는 LGA1156 소켓 기반 메인보드에서는 샌디브릿지 지원이 어려울 것으로 보여지며, 새로운 메인보드로의 업그레이드가 필요하게 되었다.
LGA1155 (H2) 소켓이 적용될 32nm 기반 샌디브릿지는 빠르면 2011년 1분기 등장할 것으로 예상되고 있다. |
