 새로운 레오 (Leo) 플랫폼을 위한 AMD 890FX
AMD는 올해 페넘2 X6 시리즈 6코어 (헥사코어, Hexa-Core)를 주력으로 데스크탑 시장에서 하이엔드 라인업을 이끌어가고 페넘2 X4/ 애슬론2 X4/ 셈프론 등의 라인업이 퍼포먼스/ 메인스트림/ 저가형 시장을 이끌어갈 것으로 알려지고 있다.
페넘2 X6 시리즈는 메인스트림 6코어 시장을 여는 제품으로 이들의 등장과 함께 DirectX 11기반 라데온 HD 5800 시리즈, 그리고 AMD 800 시리즈 칩셋 조합으로 기존 드래곤 플랫폼을 잇는 레오 플랫폼을 만들게 된다.
또한, 새로운 레오 (Leo) 플랫폼의 중심에는 AMD 800 시리즈 칩셋이 있으며, AMD 800 시리즈 칩셋은 라데온 HD 4290 그래픽스를 내장한 AMD 890GX를 시작으로 등장하기 시작하고 있다.
AMD 800 시리즈 노스브릿지 칩셋은 새로운 SB800 시리즈 사우스브릿지와 조합되며, SB800 시리즈 칩셋은 차세대 인터페이스인 SATA3 (6Gbps)를 네이티브로 지원하여 기존 SB700 시리즈와 차이를 두고 있다.
[6코어 등장과 함께 발표된 AMD 890FX]
AMD는 또 내년 새로운 아키텍처가 적용될 것으로 알려진 불도저를 비롯하여 퓨전 (Fusion)으로 알려진 CPU+GPU 통합 퓨전 (Fusion) APU를 공개할 것으로 알려지고 있다.
하지만, 올해는 현재까지 AMD가 발표한 CPU 라인업에 큰 변동이 없을 것으로 예상되고 얼마 전 발표된 페넘2 X6 시리즈와 AMD 800 시리즈 칩셋 조합은 그동안 인텔과의 성능 경쟁이 어려웠던 하이엔드 라인업의 보강을 통해 새로운 아키텍처 CPU로 알려진 불도저가 등장하기 전까지 시장을 유지해줄 것으로 예상된다.
오늘은 AMD의 6코어 투반 (Thuban)을 공식 지원하며, 하이엔드 라인업의 AMD 790FX 칩셋을 대체할 것으로 알려진 AMD 890FX 칩셋의 특징을 MSI 890FXA-GD70 메인보드를 통해 알아보고자 한다. |
