TSMC´Â ±â¼ú µî¿¡ ÀÇÇÑ ÀÌÀ± âÃâÀ» À§ÇØ 40¾ï 8õ¸¸ ´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ °èȹÀ» °®°í ÀÖ´Ù´Â ¼Ò½ÄÀÌ digitimes¿¡ ¿Ã¶ó¿Ô´Ù.
TSMC (Twain Semiconductor Manufacturing Company)ÀÇ CEOÀÎ Morris ChangÀº ¿ÃÇØ 40¾ï 8õ¸¸ ´Þ·¯ÀÇ CAPEX (Capital Expenditures, ¹Ì·¡ÀÇ ÀÌÀ±À» âÃâÇϱâ À§ÇØ ÁöÃâµÈ ºñ¿ë)¸¦ ÅõÀÚÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
Morris ChangÀº Ĩ »ê¾÷Àº °ø±Þ°ú ¼ö¿ä °ü°è¿¡ ÀÇÁ¸Çϰí ÀÖ´Ù°í ÁöÀûÇßÀ¸¸ç, ¸ðµç »ê¾÷ Ç÷¹À̾îµéÀº ÀڽŵéÀÇ Á¦Ç° »ý»ê·®ÀÌ ¿£µå ½ÃÀåÀÇ ¼ö¿ä¿Í ¿Ïº®È÷ ¸ÅÄ¡µÇ±æ ¿¹»óÇϰí ÀÖÀ¸³ª ±×·±ÀÏÀº °ÅÀÇ ÀϾÁö ¾Ê´Â´Ù°í ¹àÇû´Ù.
TSMC´Â »ý»ê·® Áõ´ë¸¦ À§ÇØ 2°³ÀÇ ½ºÆåÆ®·³À» ³¡¸¶ÃÆ´Ù°í ÀüÇßÀ¸¸ç, TSMC´Â Ç×»ó 10-15%ÀÇ ¿¹»óÄ¡ ¸øÇÑ ÁÖ¹®·®À» À§ÇØ ´ëºñÇϰí ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ Àü·«Àº °©ÀÛ½º·± ÁÖ¹® Áõ°¡¿¡ ´ëºñÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù°í µ¡ºÙ¿´´Ù.
Morris ChangÀº ¶ÇÇÑ ¼¼°è IC ½ÃÀåÀÇ ½ÃÀå ÆÄÀÌ´Â ¸Å³â 2õ 6¹é¾ï ´Þ·¯¿¡ À̸£°í ÀÖÀ¸¸ç, ¿¡ÄڽýºÅÛ ÆÄÆ®³Êµé°ú TSMC´Â ÀÌ ½ÃÀåÀÇ 20% °¡·®À» ¾òÀ» ¼ö ÀÖÀ» °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß°í ÇöÀçµµ °è¼Ó È®ÀåµÇ°í ÀÖ´Ù°í ¾ð±ÞÇß´Ù.
TSMC´Â ¹«¾îÀÇ ¹ýÄ¢ (Moore's Low)¿¡ µû¶ó ±â¼ú Çõ¸íÀº ÀÌ·ç¾îÁö°í °øÁ¤ÀÇ Çâ»óÀº 20nm, 14nm, 10nm, 7nm ³ëµå·Î Áö¼ÓÀûÀ¸·Î À̵¿ÇÒ °ÍÀ̶ó°í ÀüÇß´Ù.
TSMC´Â ÇöÀç 40nm ±â¹Ý AMD ATIÀÇ ¶óµ¥¿Â HD 5000 ½Ã¸®Á ºñ·ÔÇÏ¿© ¿£ºñµð¾Æ (NVIDIA)ÀÇ Æä¸£¹Ì (Fermi) ±â¹Ý Á¦Ç°µéÀ» À§ÇÑ GPU¸¦ ¸¸µé°í ÀÖÀ¸¸ç, Ãʱâ 40nm °øÁ¤ ¼öÀ² ¹®Á¦°¡ ÁöÀûµÇ¾úÀ¸³ª ÃÖ±Ù ÀÌ ¹®Á¦µéÀÌ ¾î´À Á¤µµ °³¼±µÇ°í ÀÖ´Ù.
¶ÇÇÑ, TSMC¿¡ ´ëÀÀÇϱâ À§ÇØ IBM°ú ±Û·Î¹úÆÄ¿îµå¸® (Globalfoundries), »ï¼º (SAMSUNG), ST MicroelectronicsÀÇ 28nm °øÁ¤À» À§ÇÑ °øµ¿ÀÛ¾÷À» À§ÇÑ ¿¬ÇÕ ¼Ò½ÄÀÌ µé·Á¿À°í ÀÖ´Â ¸¸Å TSMC´Â À̵é°ú ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ³ë·Âµµ ÀÌ·ç¾îÁú °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù. |