TSMC는 2010년 7월 16일 새로운 12인치 fab인 fab 15의 착공식을 진행할 것이라는 소식이 expreview에 올라왔다.
TSMC는 기존 fab의 확장 및 12인치 fab을 늘려 기존의 웨이퍼 생산량을 높일 것으로 예상되고 있는 가운데 새로운 12인치 fab인 fab 15의 착공식이 7월 16일 진행될 것으로 알려지고 있다.
TSMC는 대만달러 1천억달러를 투자하여 CTSP (Central Taiwan Science Park)에 세 번째 300mm fab인 fab 15를 건설할 것으로 알려지고 있으며, fab 15에서는 40nm 제품 생산을 비롯하여 보다 진보된 28nm 또는 그 이상의 진보된 공정에 초점을 맞출 것으로 알려지고 있다. 40nm 공정을 비롯하여 보다 진보된 28nm 공정은 AMD ATI나 엔비디아 (NVIDIA)의 차세대 GPU 생산 등에 적용될 것으로 예상된다.
TSMC는 또한 프로세서 생산능력 향상을 위해 보유하고 있는 2개의 12인치 fab을 업그레이드할 것으로 알려지고 있다. fab 12의 Phase 5는 2010년 3분기 대량 생산을 시작할 것으로 예상되고 있으며, fab 14의 Phase 4는 올해 말까지 확장이 완료될 것으로 알려지고 있다.
TSMC의 2010년 전체 생산능력은 8인치 웨이퍼에서 1천1백 24만 프로세서 생산이 가능할 것으로 예상되고 있으며, 12인치 fab의 진보된 공정 추가로 올해 전체 생산능력이 더 증가되어 수익도 증대될 수 있을 것으로 기대하고 있다.
TSMC는 올해 40억 8천만 달러를 투자할 계획을 갖고 있으나 TSMC의 CEO인 Morris Chang은 최근 보고서에서 투자계획을 대폭 수정한 것으로 알려지고 있다. |
