AMD는 현재까지 외장 컨트롤러로 지원되고 있는 USB 3.0을 앞으로 등장할 것으로 예상되는 퓨전 (Fusion) 지원 칩셋에 내장할 것을 고려하고 있다는 소식이 digitimes에 올라왔다.
AMD는 일본 NEC에 합병된 Renesas Electronics와 USB 3.0 기술 라이센싱에 대해 검토중인 것으로 알려지고 있으며, 이는 앞으로 등장할 것으로 예상되는 퓨전 (Fusion) APU 지원 Hudson D1 사우스브릿지 칩셋이 USB 3.0 내장을 고려하고 있는 것이라고 노트북 제조사들은 밝혔다.
Hudson D1 칩셋은 AMD의 새로운 플랫폼에 적용될 것으로 알려지고 있으며, 울트라씬 노트북과 넷북 제조사들을 타겟으로 하고 있다. 또, 이 칩셋과 함께 AMD는 40nm 기반 Ontario APU와 조합되며, 2010년 4분기 함께 선적될 것으로 예상되고 있다.
이들에 이어 AMD는 2011년 메인스트림 데스크탑과 노트북을 위한 LIano 프로세서를 출시할 계획을 갖고 있다. |
