Texas Instrument Korea (대표이사 김재진, www.ti.com/ww/kr)는 ARM과의 풍부한 협력 경험을 토대로 ARM이 올 연말 발표 예정인 차세대 ARM® 코어텍스™-A 시리즈 프로세서 코어(‘이글(Eagle)’)를 위한 컨셉과 정의 수립을 위해 최초로 ARM과 협력했다. TI는 ARM의 새로운 프로세서를 향후 OMAP™ 플랫폼 제품을 한층 강화하고 확장하는데 사용할 계획이다.
TI는 지난해 6월 이 프로젝트에 공식적으로 참여하여 ARM과 함께 파트너십을 구축으며 이 기간 동안 TI는 ARM과 함께 자사의 저전력 시스템온칩(SoC) 플랫폼 전문기술을 활용해 프로세서 코어의 정의를 발전시킬 예정이다.
이번 참여로 TI는 강력한 코어텍스-A9 프로세서 코어를 사용하는 OMAP 4 플랫폼의 뒤를 이을 새로운 ARM 프로세서 코어 기반의 고성능 OMAP 제품을 신속하게 출시할 수 있게 되었다. 이번 협력 활동으로 선도적인 고성능 저전력 모바일 기술을 위한 TI의 노력이 다시 한번 확인된 것이다.
TI가 향후 출시 예정인 OMAP 플랫폼 솔루션은 모바일 라이프스타일을 풍부하게 하는 것을 목표로 하며, 이 솔루션을 통해 전력 효율적인 고성능 컴퓨팅에 대한 기대치를 높이는데 있다. TI는 자사의 독창적인 스마트 리플렉스(SmartReflex™) 전력 및 성능 관리 기술을 사용함으로써 저전력소모 특성의 SoC가 제공 가능하다.
TI는 또한 신형 ARM 프로세서 코어가 TI의 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 보다 범용적인 시장 애플리케이션에 대한 잠재력을 가지고 있다고 믿고 있다.
TI와 ARM과의 협력관계는 1993년 TI와 ARM이 업계를 변화시키는 파트너십을 발표할 때부터 시작되어 15년 이상 지속되고 있다. TI는 현재까지 ARM 코어 프로세서를 탑재한 OMAP 프로세서를 약 2억 5,000만 개 이상 판매했다. TI는 ARM의 기술 개발 활동에 지속적으로 조기 참여함으로써 자동차에서 모바일에 이르는 다양한 시장에 첨단 솔루션을 신속하게 제공하고 있다.
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