AMD, 차세대 프로세서 코어 디자인 최초 공개 |
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2010-08-25 10:52
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
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AMD가 자사의 새로운 x86 프로세서 코어 디자인을 공개했다.
AMD는 마이크로프로세서와 IC 관련 세계적인 컨퍼런스인 HOTCHIPS 22에서 코드네임 '불도저(Bulldozer)'와 '밥캣(Bobcat)'으로 알려진 두 종의 차세대 x86 프로세서 코어를 공개했다.
코드네임 불도저 코어는 향상된 32나노 공정 기술로 제조되며 SSE4.1 SSE4.2, AVX 및 4-피연산자 FMAC을 포함하는 XOP와 같은 새로운 x86 명령어를 지원한다. 또한 전용 또는 공유 컴퓨팅 리소스의 균형을 맞춰 매우 컴팩트하면서도, 코어가 많은 디자인을 제공할 수 있는 혁신적인 멀티스레드 연산 성능 접근법을 채택했다. 그리고 향상된 전력 관리 기능이 들어갔다.
밥캣 코어는 1와트 이하에서 구동 가능한 저전력 기술과 향상된 성능을 위해 불규칙 명령어 수행이 가능하며, 절반의 영역으로 오늘날 메인스트림 PC 성능의 90%를 제공할 수 있다. 저전력을 위해 프로세서 코어 전력 게이팅 및 마이크로설계 최적화가 이뤄졌고, 공정 기술 간의 전환이 용이한 고도의 합성가능 디자인을 채택했다.
AMD는 이번에 발표한 두 종의 차세대 x86 프로세서 코어가 AMD의 향후 로드맵의 중심에 위치하고 있으며, 여기에는 AMD 퓨전 APU와 고성능 서버 및 클라이언트 CPU가 포함된다고 설명했다.
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