에즈윈, ASRock H55 ICAFE 출시 |
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2010-09-07 10:21
이상호 기자 ghostlee@bodnara.co.kr |
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ASRock의 공식 파트너인 (주)에즈윈(http://www.aswin.co.kr 대표: 박노선)에서는 인텔 H55칩셋을 장착한 신제품, ASRock H55 iCAFE 출시를 발표했다.
ASRock H55 iCAFE는 인텔 H55칩셋을 장착하여 소켓 1156 규격의 Core i3, i5, i7 CPU를 사용할 수 있으며, 4+1페이즈의 전원부와 100% 일본산 솔리드 캐패시터를 장착하였다.
또한, 시스템 이상증상을 한눈에 확인하고 빠른 해결을 위해 Dr.Debug LED를 탑재하여 시스템 사용불가로 인한 시간, 비용손해를 최소화 하였으며, EuP(ErP) 지원을 통해 EuP미지원 제품 대비 50%의 대기전력 소모 감소효과를 거둘 수 있어 비용절감 효과까지 기대할 수 있다.
이 밖에도 ASRock H55 iCAFE의 전원부와 메인보드 칩셋부에 알루미늄 히트싱크를 적용하였으며, ASRock H55 iCAFE를 비롯한 ASRock iCAFE시리즈 전제품은 3년간의 무상보증서비스를 제공한다.
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