 32nm 공정에
기반한 샌디브릿지, 새로운 아키텍처 적용
샌디브릿지 (Sandy Bridge)는 32nm 공정과 새로운 아키텍처의 적용,
그에 따라 새로운 LGA1155 소켓이 적용되어 전반적인 프로세서의 성능 향상과 더불어 그래픽코어를 프로세서 코어와
하나의 다이에 내장함으로써 이전보다 완성된 통합으로의 길을 걷고 있다.
32nm 공정과 2세대 High-K Metal Gate 기술을 바탕으로 클락데일과 달리 CPU와 GPU가 네이티브로 통합되며, L3 8MB 제공 및 링버스 (Ring Bus) 아키텍처 지원으로 언코어 부분에 해당되는 시스템 에이전트 (System Agent)의 메모리 컨트롤러 등이 유기적으로 연결되어 대역폭 향상을 바탕으로 처리 성능을 개선하고 있다. 암호와 처리 강화를 위한 AES-NI 명령어와 멀티미디어와 과학연산 등 부동소수점연산 처리 향상을 위한 인텔 AVX
(Advanced Vector Extensions) 명령어를 내장했다.
또한, 클락데일 (Clarkdale)이 듀얼코어가 내장 그래픽과 조합을 통해 보다
저렴하게 시스템을 구축하려고 했던 사용자들에게 적합했다면, 샌디브릿지는 이런 사용자들의 확대와 함께 퍼포먼스와
메인스트림 사용자들까지 아우를 수 있는 라인업을 고루 갖추고 있다.
[샌디브릿지 데스크탑 일반 라인업]
샌디브릿지는 이론 기사를 통해 소개해드렸듯이 데스크탑용 린필드
(Lynnfield)와 클락데일 라인업을 전면 교체할 것으로 알려져 있으며, 저전력용 역시 비슷한 시기에 등장이
예상되고 있다.
또, 샌디브릿지는 오버클럭면에서 이전 세대보다 제약이 따라 배수락을 해제한 K
버전으로 배수 조절을 바탕으로 높은 클럭의 오버클럭을 지원하도록 하는 특징을 갖고 이에 맞는 라인업도 추가
투입한다.
지원 기능은 샌디브릿지 아키텍처를 대부분 유지하면서 라인업과 제품의 위치에 따라
필수요소가 아닌 부분들에는 제약을 두어 시장을 분리하도록 하고 있다.
또한, 샌디브릿지를 지원하는 새로운 인텔 6시리즈 칩셋을 바탕으로 샌디브릿지에
최적화된 성능을 내줄 수 있도록 하고 있다. 인텔 6시리즈 칩셋은 인텔 5시리즈 칩셋과 마찬가지로 프로세서 내부에
더 많은 기능들이 통합됨에 따라 원칩 솔루션으로 새롭게 SATA3 (6Gbps) 포트 2개를 제공해 높은 전송속도를
필요로 하는 저장장치 등에 대비하고 있다. 데이터 전송의 대역폭 확보를 위한 DMI의 전송속도도 기존 세대보다 2배
증가시켰다.
내장 그래픽코어를 하나의 다이에 내장한 샌디브릿지는 32nm 공정을 기반으로
클락데일보다 더 많은 기능을 통합하면서도 그동안 지원하지 못했던 다양한 그래픽 및 디스플레이 등의 지원이 가능하게
되었다. 그래픽 세대 역시 4세대의 통합 쉐이더 아키텍처를 적용하며, 실행유닛 자체의 수는 크게 늘어나지 않았지만,
효율과 성능 개선으로 게이밍 등에서 개선된 성능이 예상되며, 최근 부각되고 있는 3D 스테레오
(Stereoscopic 3D)와 같은 새로운 기술 지원에도 동참하고 있다.
[전력관리 기술 강화와 터보부스터 2.0, 그래픽코어에도 터보기술 적용]
전력관리 기능에서도 린필드/ 클락데일의 터보부스트 (Turbo Boost) 기술을 더욱 개선한 터보부스터 2.0 (Turbo Boost 2.0) 기술을 지원하고 CPU 코어 뿐만 아니라 그래픽 코어에도 터보부스트 기술을 지원하여 높은 성능을 원할시 이에 대응해 즉각적으로 반응할 수 있다. 메모리 컨트롤러 등이 포함된 시스템 에이전트 역시 처리 효율과 전력 효율을 개선했다.
샌디브릿지의 이 같은 변화에 따른 이론 기사는
32nm 기반 샌디브릿지 아키텍처에 대한 모든것을
통해 전해드렸으며, 이번 기사에서는 실제 샌디브릿지 프로세서를 바탕으로 기존 린필드 (Lynnfield)나 클락데일
(Clarkdale)과 비교해 어느 정도의 성능 향상이 이루어졌는지 확인하는 자리를 마련했다.
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