글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 32nm SOI (Silicon-On-insulator) 프로세서 공정 적용 문제를 다시 부인했다는 소식이다.
글로벌파운드리 (Globalfoundries)는 이전 보고서에서 AMD의 32nm SOI 계획은 여전히 진행중이라고 밝혔는데 최근 32nm SOI (Silicon-On-insulator) 프로세서 공정 적용 제품의 연기에 관한 루머를 다시 부인했다고 xbitlabs는 전했다.
글로벌파운드리는 32nm 정책에 변함이 없으며, 공정 진행율에도 큰 문제가 없어 AMD가 2011년 상반기 계획중인 32nm SOI 기반 제품의 선적을 진행할 수 있을 것이라고 밝혔다.
지난 11월로 비공식적인 보고서에 따르면, AMD는 데스크탑 프로세서인 불도저 (Bulldozer) 마이크로 아키텍처 기반 제품의 생산을 2011년 4월 시작할 것이라고 밝혔었고 데스크탑과 모바일 라노 (Llano) APU (Accelerated Processing Units)의 대량 생산은 2011년 7월이 될 것이라고 언급했다. 2011년 5월 또는 6월 AMD는 불도저 아키텍처 기반의 서버 프로세서의 제조도 시작할 것으로 예상되고 있다.
그러나, 지난 화요일 열린 AMD의 Financial Analyst Day에서 글로벌파운드리의 32nm SOI 생산 연기에 대한 소식이 전해져 AMD가 계획중인 불도저기반 프로세서나 CPU와 GPU 통합 데스크탑과 노트북의 라노 (Llano) APU의 등장이 로드맵대로 진행될지에 대해 회의적이라는 내용들이 전해졌다.
데스크탑 불도저기반 프로세서인 코드명 Zambezi는 최대 8코어 구성이 가능하며, 95W와 125W TDP, L3 8MB를 제공할 것으로 예상되었고 2011년 2분기 AMD는 6코어 기반 L3 8MB 제품군과 4코어 기반 L3 4MB 버전이 로드맵상에 나타난 것으로 알려져 있다. 불도저 기반 프로세서는 터보코어 2.0 (Turbo Core 2.0) 기술과 듀얼 채널 DDR3 메모리 컨트롤러, 최대 DDR3-1866MHz를 지원하며, AM3+의 새로운 소켓과 AMD 900 시리즈 칩셋이 이들을 지원한다.
데스크탑 퓨전 (Fusion) APU인 라노 APU는 2011년 3분기 3종의 프로세서 출시가 예상되고 있으며, 3/ 4코어 Beavercreek는 65W 또는 100W TDP, 듀얼코어 Winterpark APU는 65W TDP를 적용할 것으로 알려지고 있다. 라노는 메인스트림을 타겟으로 하며 7개 넘는 모델이 2011년 3분기 등장할 것으로 알려지고 있으며, 라노 APU에는 DX11 그래픽 코어와 UVD3, FM1 소켓을 제공한다. 라노는 노트북 버전의 소비전력이 데스크탑보다 낮게 적용되며, AMD는 데스크탑 라노보다 노트북 버전의 라노 APU를 먼저 출시할 것으로 예상되고 있다.
Jon Peddie Research의 기술마켓팅 담장자인 Jon Peddie는 지난 해 9월과 11월에 드레스덴의 글로벌파운드리에 방문해 ATIC의 책임자를 만났던 당시와 같이 CES 2011에서 다시 그들은 32nm 라노 칩의 웨어퍼를 갖고 있으며, 32nm SOI 공정은 잘 진행되고 있을 뿐만 아니라 스케쥴보다 빠르게 공정률을 달성할 것이라고 전해 AMD는 초기 생산 제품 파트를 계획대로 선적가능할 것이라고 언급해 32nm 공정 문제를 일축했다고 전했다.
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