ARM과 IBM, 차세대 14nm 모바일 반도체 기술 공동 개발 |
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2011-01-20 10:59
이수원 수석기자 swlee@bodnara.co.kr |
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ARM과 IBM이 차세대 14nm 반도체 기술을 공동으로 개발한다고 발표했다.
양사는 성능과 전력 효율성을 최적화시킨 차세대 모바일 제품을 빠르게 개발할 수 있는 첨단 반도체 기술을 위해 두 회사의 협력 관계를 확대하기로 했다고 밝혔다.
이번 합의에 따라 ARM과 IBM은 제조 공정과 마이크로 프로세서, 그리고 물리적인 IP 디자인 팀들을 재조정해 공동으로 디자인 플랫폼을 개발할 예정이다.
ARM과 IBM은 2008년 이후 SoC 밀도와 제조, 전력 소비, 성능 등을 향상시키기 위해 광범위한 제조 공정과 물리적인 IP 개선을 위해 협력해왔으며, 그 결과 32nm와 28nm 공정에서 구체적인 구조 연구와 초기 실리콘 검증을 제공하는 11개의 테스트 칩을 개발했었다.
또한 ARM은 가장 최근에 32nm High-K 메탈 게이트 기술로 구현된 ARM Cortex-A9 프로세서 코어를 포함해 특정 최적화를 겨냥한 ARM 프로세서 코어를 개발하기도 했다.
한편, ARM은 32nm와 28nm 이후 20nm 공정은 IBM이 아닌 TSMC와 개발하기로 했었는데, 이번 14nm 공정 개발은 다시 IBM과 협력하기로 하면서 앞으로도 계속 IBM과 협력 관계를 유지할 것인지 주목된다.
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