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CSR, IP와 RF CMOS 기술 적용위해 TSMC와 협력

2011-02-14 12:28
장홍식 대표기자 potatotree님의 미디어로그 가기 potatotree@bodnara.co.kr

CSR은 90nm 내장형 플래시 공정기술인 IP와 RF CMOS 공정 기술을 자사의 차세대 무선 제품에 적용시키기 위해 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)사와 협력한다고 밝혔다.

 

TSMC의 90nm 공정 기술과 IP는 이전 세대의 0.18-마이크론 공정 기술보다 두 배 빠른 속도를 제공하여 휴대용 통신 디바이스 및 스마트 카드나 고속의 마이크로 컨트롤러 애플리케이션에 적합하고, CSR은 이미 이 새로운 90nm 공정을 기반으로 한 자사의 커넥티비티 IP 블록을 실증하는 작업들을 진행하였으며, 이를 통해 차세대 디바이스에 획기적인 전송속도와 전력 소모 및 폼팩터의 이점을 제공할 것으로 기대하고 있다.

 

TSMC에서 글로벌 영업 및 마케팅을 담당하고 있는 제이슨 첸(Jason Chen)수석 부사장은 “TSMC의 90nm 내장형 플래시 플랫폼은 CSR의 차세대 SoC 제품을 위해 고성능, 저전력 및 고밀도의 RF 디자인을 지원해 준다. TSMC와 CSR과 지속적으로 상호이익적인 관계를 맺을 수 있게 되어 기쁘다” 라고 말했다.

 

CSR의 운영 총괄 부사장인 크리스 레더스(Chris Ladas)는 “CSR의 강점 중 하나는 TSMC와 같은 밀접한 협력사들을 통해 새로운 기술을 개발하여 고객사들에게 제공하는 것이며, 이를 위해 CSR은 다양한 협력사들과 긴밀히 협력할 것이다“라고 말했다.
이 기사의 의견 보기
마프티 psywind님의 미디어로그 가기  / 11-02-14 22:17/ 신고
TSMC는 딴거 필요없고 수율이나 좀 잘 뽑아주길
설레임 kkp61님의 미디어로그 가기  / 11-02-14 23:15/ 신고
내장형 플래쉬 같은 경우는 아직 90nm를 쓰나보군요.. 공정상의 문제인가;
허접프로그래머 valkyrie님의 미디어로그 가기  / 11-02-15 3:11/ 신고
으음... 공정기술을 TSMC에게 배운다는 것이 참....ㅡㅡ;;
끓여만든배 / 11-02-18 19:00/ 신고
TSMC 최신 공정 기술 때문에 욕은 많이 먹어도 파운드리 업계에서는 1위업체답게 절대 무시할수가 없죠.
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