인텔의 샌디브릿지 지원 Z68 칩셋이 인텔 데스크탑 보드 로드맵에 나타났으며, 이를 적용한 메인보드명까지 함께 공개되었다는 소식이다.
인텔은 32nm 공정을 기반으로 새로운 아키텍처가 적용된 샌디브릿지 (Sandy Bridge)를 지원하는 인텔 6시리즈 칩셋으로 P67/ H67을 함께 소개했고 이들 두 칩셋의 특징을 조합한 Z68 칩셋은 그간 루머로 전해졌으나 인텔 6시리즈 칩셋의 SATA2 (3Gpbs) 문제가 불거지고 이를 해결한 B3 스테핑 라인업이 공개되면서부터 루머가 아닌 사실로 드러났다.
vr-zone은 Z68 칩셋이 인텔의 앞으로 등장할 로드맵상에서 확인되었으며, 이를 적용한 인텔 메인보드명 역시 함께 나타났다고 전했다. 또한, 로드맵에는 보급형 내장 출력지원 H61 칩셋, 인텔의 샌디브릿지 기반 하이엔드를 위한 LGA2011 소켓지원 X68로 알려진 코드명 Patsburg 칩셋 제품도 확인되고 있으며, Patsburg 칩셋 기반 제품은 코드명 Siler과 Thorsby의 2가지로 나타나고 있다.
로드맵에 나타난 인텔 H61 칩셋은 H67의 하위 라인업으로 메인스트림 시장을 타겟으로 하며, 인텔 보드명은 DH61AG로 미니 ITX 보드로 나타나고 있다. H61은 SATA3 (6Gbps)와 USB 3.0을 지원하며, DVI와 HDMI 출력, SO-DIMM 슬롯을 제공해 올인원 시스템을 구축할 수 있게 된다.
Z68 칩셋을 적용한 보드는 DZ68DB가 2011년 상반기 등장이 예상되며, USB 3.0과 SATA3, DVI와 HDMI, DisplayPort의 출력을 지원해 샌디브릿지 내장 그래픽 출력을 지원한다. ATX 사이즈를 가지며, P67처럼 CPU와 메모리, 내장 그래픽의 오버클럭 지원, RAID 등도 지원되는 것으로 알려져 있다.
2011년 하반기 등장이 예상되는 DZ68BC는 USB 3.0과 SATA3, PCI-Express x16 슬롯으로 x8 + x8 구성을 지원하며, 하이엔드 유저를 타겟으로 할 것으로 알려지고 있다. 또, 블루투스 (Bluetooth)와 WiFi 연결, USB 어댑터 등을 제공한다. 또한, CPU와 메모리, 내장 그래픽의 오버클럭을 지원하며, RAID도 지원된다. 디스플레이 출력에 대해 언급되지 않으나 최소 하나의 디스플레이 출력은 지원될 것으로 예상된다.
하이엔드 LGA2011 소켓을 지원하는 Patsburg의 모델명은 자세히 나타나지 않았으나 Siler 모델은 DXxxSI로, 68 또는 78 (X68 또는 X78)의 숫자가 적용될 것으로 보여지며, Thorsby는 DXxxTO로 나타나고 있다. 2가지 모델은 모두 2개의 PCI-Express x16 슬롯 (PCIe x16 + x16 Lane 구성)을 제공하며, 8개의 DIMMs 제공과 USB 3.0, SATA3도 지원할 것으로 예상된다. 이들은 CPU 베이스클럭 (BCLK)과 메모리 오버클럭, RAID를 지원할 것으로 알려져 있다. DXxxSI는 듀얼 기가비트 이더넷을 지원하고 DXxxTO는 TPM 모듈을 지원한다.
Patsburg 칩셋의 8개 DIMMs은 채널 당 2 DIMMs으로 LGA2011 샌디브릿지 E 프로세서가 쿼드채널 (Quad Channel) 메모리를 지원하기 때문으로 보여진다. 이는 기존 블룸필드 (Bloomfield)의 트리플채널보다 채널 당 하나의 DIMM이 추가되는 것으로 보다 높은 대역폭을 바탕으로 성능을 높일 수 있을 것으로 예상된다.
인텔 H61 칩셋 발표 이후 Z68 첫 제품의 등장이 예상되며, Z68 칩셋 기반 메인보드는 올해 열리는 컴퓨텍스 2011을 통해 등장할 것으로 예상된다는 소식도 전해지고 있다. 하이엔드의 Patsburg 칩셋 기반 메인보드는 2011년 3분기 말 또는 4분기 초 등장이 예상되며, 2011년 9월 샌프란시스코에서 열리는 IDF 2011을 통해 등장할 것으로 예상되고 있다. |
