B3 스테핑 H61 칩셋 쓴 MSI H61M-E33 (B3) 출시 |
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2011-03-18 11:15
김태근 前 기자 kod3000@bodnara.co.kr |
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㈜웨이코스(대표:고민종)가 인텔 샌디브릿지 프로세서를 지원하고 OC 지니 2 / 다양한 그래픽 출력 / 고품질 솔리드 캐패시터 / 8채널 HD 사운드를 지원하는 MSI H61M-E33 (B3) 메인보드를 출시한다고 밝혔다.
mATX 폼펙터인 MSI H61M-E33 (B3)은 최근 이슈화된 인텔의 H61칩셋이 장착된 제품에서 SATA 성능저하 현상을 보이는 버그가 해결된 새로운 인텔 H61 B3 스테핑 칩셋을 장착한 제품으로, 1초 만에 iGPU 성능을 자동으로 향상시켜 주는 'MSI OC 지니 2' 기술을 제공하며, 제품의 안정성 및 내구성을 향상시키기 위하여 전체 기판에 솔리드 캐패시터를 장착하였다.
추가 확장성을 위해 외부 VGA를 장착할 수 있는 PCI Express x16 슬롯과 PCI Express x1 슬롯 2개 및 PCI 슬롯 1개를 제공하고, 기가비트 랜과 8채널 HD 오디오, 아이패드 및 아이폰4 를 충전할 수 있는 ‘아이차저’ 기능도 지원한다.
MSI 공식 한국 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스가 국내에 유통하는 MSI 메인보드는 3년 무상 A/S 를 제공하며 제품에 대한 자세한 내용은 웨이코스 홈페이지 (http://www.waycos.co.kr / 02-712-8999)를 참조하면 된다. |
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