애플 아이폰 5, 3분기 출시위해 부품 발주 시작? |
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2011-07-07 11:15
이성복 기자 
polabear@bodnara.co.kr |
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애플의 차세대 아이폰 (아이폰 5)이 올해 9월에 출시될 것이라는 소식들이 각종 외신들을 통해 보도되고 있는 가운데 월 스트릿 저널(WSJ)은 애플이 더 얇고 가벼운 아이폰 5을 올해 3분기내에 출시할 것이라는 소식을 전했다.
WSJ은 현재 상황을 잘 아는 사람들을 인용해 애플은 이미 아이폰 5에 사용될 주요 부품들을 대만 부품 공급자들에게 주문을 한 상태이며 아이폰 5의 연내 공급 목표량은 2500만대 수준인 것으로 알려졌다.
구체적인 사양도 하나둘식 공개되고 있는 가운데, 아이폰 5는 기존 모델에 비해 더 얇고 더 가벼워질 전망이다. 듀얼코어 A5 프로세서와 800만 화소의 카메라 (기존 아이폰 4는 500만 화소)을 제공할 것으로 알려졌지만 LTE 모뎀 가능성은 거의 없는 것으로 예상된다.
또한 WSJ에 의하면 아이폰 5는 퀄콤 무선 베이스밴드 칩을 사용할 가능성이 높다고 전했다. 참고로 기존 아이폰 4의 경우 인피니온 베이스밴드 칩을 사용해왔다.
소식통에 의하면 올해 애플은 부품업체들에게 연말까지2500만대를 생산할 수 있도록 준비를 해줄 것을 요청하였으며 초기 생산 물량은 수백만 대가 될 것으로 알려졌다.
해당 부품들은 아이폰 조립을 담당하는 세계 최대 전제 제품 납품 업체인 홍하이그룹에 8월중에 배송이 될 예정이다. |
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