애플이 세계 최대의 반도체 파운드리 업체인 대만의 TSMC에 차대해 A6 칩의 시험 생산에 착수한 것으로 알려지면서 전세계적으로 주목을 받고 있다.
15일(현지시간) 로이터 통신에 의하면 대만의 TSMC는 애플의 차세대 A6칩의 제조를 시범적으로 시작하였다는 소식을 전하면서 지금까지 애플의 전통적인 칩 공급업체였던 삼성에서 제조사를 이동하려는 조짐이라고 언급하였다.
보도에 의하면 TSMC는 애플로부터 공식적인 허가와 세부 사항들을 받은 상태이며 제조되는 칩의 수율에 따라 애플이 공식주문 여부가 달려있다고 전했다.
이와 관련해 중국 매체들은 TSMC를 최우선 파트너로 한 애플의 A6 칩 생산은 빠르면 2012년부터 적용될 것이라는 예상을 보이고 있다.
이와 같은 로이터의 보도 이후 많은 분석가들은 애플이 삼성으로부터 칩 공급선을 급격히 변경하는 것은 쉬운 일이 아니라며 좀더 관망이 필요하다는 전망을 보이고 있다.
삼성은 아이패드2에 사용되는 A5 칩을 공급해왔지만 최근 애플과 법적 분쟁을 겪으면서 애플이 공급선의 다변화를 꾀하고 있다는 소식이 전해졌으며 이와 관련햐 일부 외신들은 애플이 TSMC에게 일부 프로세서를 공급하는 방식을 적용할 것이라고 예상한바 있다.
A6 프로세서는 아이패드2에 탑재된 A5 칩의 후속으로 알려진 애플의 차세대 칩이다. 현재 A5 프로세서는 삼성전자에 의해 45nm 공정으로 생산됐지만, A6칩은 애플과 TSMC에 의해 27nm 공정으로 생산할 가능성이 높아진 셈이다. |
