AMD는 최근 CPU와 GPU가 통합된 라노 (Llano) APU를 발표했고 9월 중순 즈음에는 32nm 기반의 새로운 아키텍처가 적용된 불도저 (Bulldozer) 프로세서가 등장할 것으로 예상되고 있는 가운데 내년에 발표될 CPU 라인업이 공개되었다는 소식이다.
AMD는 올해 퍼포먼스와 하이엔드 라인업을 위한 불도저 프로세서를 최대 8코어로 FX 시리즈로 발표할 것으로 알려져 있으며, 이들은 인텔의 샌디브릿지 (Sandy Bridge)와 경쟁할 것으로 알려져 있다. 그런 가운데 zol.com.cn은 AMD가 2012년도에 준비중인 것으로 예상되는 CPU 라인업을 포함한 로드맵을 공개했다.
공개된 AMD의 데스크탑 플랫폼 로드맵에는 2011년도는 코드명 잠베지 (Zambezi)인 데스크탑 FX 시리즈 불도저 프로세서와 A 시리즈와 E2 시리즈 APU인 라노 APU, 그리고 브라조스 (Brazos) 플랫폼의 E 시리즈 APU가 확인된다.
또한, 2012년에는 새로운 프로세서들이 등장할 것으로 나타났으며, 하이엔드 데스크탑 x86 CPU 중에서는 처음으로 10코어 프로세서인 코드명 Komodo를 비롯하여 메인스트림 라노 APU 후속인 불도저 프로세서 기반의 CPU인 Piledriver를 포함한 Trinity APU, 그리고 저전력 시장을 위한 Wichita APU가 기존 브라조스 플랫폼의 E 시리즈 APU를 대체할 것으로 나타났다.
Komodo는 FX 시리즈 불도저가 AM3+ 소켓을 사용하는 것과 달리 이전에 공개된 것처럼 FM2 소켓이 적용되며, 제조 공정은 32nm다. 터보코어 3.0 (Turbo Core 3.0)을 지원하며, 허드슨 (Hudson) D4 FCH, 그리고 차기 AMD 외장 그래픽 (28nm 서던아일랜드 (Southern Islands)인 라데온 HD 7000 시리즈)와 조합되어 Corona 플랫폼을 형성한다. 허드슨 D4 FCH는 10개의 USB 2.0과 4개의 USB 3.0을 네티이브로 지원하며, 클럭제너레이터를 내장한다.
라노 APU의 후속인 Tirnity APU는 Komodo와 마찬가지로 터보코어 3.0을 지원하고 DX11과 FM2 소켓 적용, 최대 4코어 구성이 가능하며, 32nm 공정으로 제조된다. 앞선 언급된 것처럼 CPU 코어는 불도저 아키텍처 기반의 Piledriver가 통합된다. AMD A75/ A55 FCH를 기존 라노 APU와 같이 그대로 사용할 것으로 나타났으며, A75는 4개의 USB 3.0 (5Gbps)과 SATA3 (6Gbps) 6포트를 네이티브로 지원하며, 14개의 USB 2.0, 그리고 클럭제너레이터가 내장된다. AMD 라데온 HD 7000 시리즈와 조합되어 메인스트림 Virgo 플랫폼을 형성한다.
Wichita APU는 기존 E 시리즈 APU와 같은 Bobcat 코어를 사용하나 2코어이던 E 시리즈 APU와 달리 4코어까지 확장될 것으로 나타났고 FT1 BGA이던 소켓 방식도 FT2 BGA로 교체된다. Yuba로 알려진 FCH와 조합하여 저전력 플랫폼인 Deccan을 형성한다. Wichita는 TSMC를 통해 28nm 공정으로 제조될 것으로 알려지고 있다. |
