IBM과 3M, 새로운 3D 반도체 패키징 기술 개발 |
|
2011-09-08 12:00
권경욱 前 기자 
press@bodnara.co.kr |
|
|
|
|
|
|
IBM과 3M은 기술 협력을 바탕으로 새로운 3D 반도체 패키징 기술을 개발했다는 소식이다.
IBM과 3M의 새로운 3D 반도체 패키징 기술은 반도체 실리콘을 3D로 패키징하는 방식으로 최대 100개의 독립된 실리콘 레이어를 적층 가능하다고 밝혔다. 각 칩의 레이어 사이에는 진보된 새로운 접착제를 사용하며, 이 접착제는 각 칩 사이의 발열을 해소하는 역할을 해준다.
새로운 3D 패키징 기술은 프로세서가 메모리와 네트워킹 장치 등을 포함할 수 있으며, 이를 바탕으로 현재의 마이크로프로세서보다 1천배 빠른 성능의 컴퓨팅 칩을 만들 수 있다고 밝혔다.
프로세서와 각 장치들 사이의 커뮤니케이션 등에 대한 정보는 자세히 공개되지 않았으나 여러 기능을 통합하고 있는 모바일 기기들을 위한 프로세서 개발 등에는 유용할 것으로 예상된다.
IBM과 3M의 협력으로 개발중인 3D 패키징 기술에 대한 설명은 여기를 누르면 확인할 수 있다. |
|
|
|
|
|
|
보드나라 많이 본 뉴스
캐논, 크롭용 RF 마운트 렌즈 라이센스 허용.. 탐론과 시그마 렌즈 출시 예정
미국 한정, ASUS ROG ALLY SD 슬롯 이슈 관련 보증 연장 및 파손 SD 카드도 보상
AMD Zen5 CPU 모델명, 라이젠 9000 시리즈 확인
|
보드나라 최신 뉴스
인텔 2024년 1분기 실적 발표, PC 매출 살아났지만 파운드리 투자로 적자
AMD Zen5 APU, 스트릭스 포인트와 스트릭스 헤일로 스펙 유출
AMD와 인텔, Manor Lords 최적화 그래픽 드라이버 배포
삼성 차세대 폴더블 폰 언팩 행사, 7월 10일 파리 개최?
|
|
|
보드나라 많이 본 기사
USB로 어디서나 쓰는 와이파이 6E, ipTIME AX5400UA 6E
데스크탑 PC를 Wi-Fi 6E로 업그레이드, ipTIME AX5400PX-6E
메인스트림 가성비 높이는 AFMF, 라데온 RX 7600과 조합 효과는?
|
보드나라 최신 기사
엔비디아에 대응하는 인텔 가우디3/AMD MI300/범클라우드 진영의 NPU/,그리고 AI 하드웨어 개발 흐름과 추세는?
스팀 덱류 게이밍 UMPC용 고성능 SSD,WD_BLACK SN770M 2TB
현실성 추구 고급형 와이파이 6E 공유기, ipTIME AX7800M-6E
|
|
| 로그인 | 이 페이지의 PC버전 |
|
| Copyright NexGen Research Corp. 2010 |
|
